神工股份：公司现有三大产品，分别是大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片

　　神工股份(688233)尊敬的董秘，您好！公司主打产品在与同行竞争中，最大优势体现在哪些方面，麻烦您系统解答一下。

　　尊敬的投资者您好。公司现有三大产品，分别是大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。其中，公司生产并销售的集成电路刻蚀用直径单晶硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，能够在单晶生长设备既有规格基础上生产出更大尺寸的单晶硅，因此在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。目前公司大直径单晶硅材料已可满足先进制程芯片刻蚀环节的生产制造需求，并满足客户定制化的需求。