神工股份：2020年年度公司研发费用1,790万元，同比增长80.93%

　　神工股份(688233)公司所生产的单晶硅材料，并不是传统意义上芯片制造用的基础材料，而是在硅片刻蚀时，装配在刻蚀机上的单晶硅部件（主要为硅电极），是耗材之一。与芯片用单晶硅材料相比，并没有太多技术含量。2016年-2018年，公司的研发费用分别为243万元、519万元和1090万元，近三年累计在研发费用上的投入合计不到2000万元。这么低的研发费令人费解！

　　尊敬的投资者您好！公司除原有的“大直径单晶硅材料”以外，扩展了半导体集成电路制造所必须的两大应用板块，即“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”。公司自成立以来长期专注于单晶硅材料的研发，2020年年度公司研发费用1,790万元，同比增长80.93%，2021年第一季度，公司研发费用达到1,115.8万元，同比增长859.49%，感谢您对公司的关注。