来源 :杨剑勇2023-11-20
2023年前三季度，翱捷科技营收18.44亿元，同比增长16.49%；亏损4.26亿元，相比去年同期亏损增加2.4亿元。作为一家无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，过去几年得到了快速发展，遗憾的是长期亏损，近五年亏损超41亿元。
值得注意的是，翱捷科技成立于2015年，成立时间尚短，且所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化。为此，需要大额研发投入保证技术的积累和产品的开发，如果经营的规模效应无法充分体现，则可能导致未来短期内无法盈利或无法进行利润分配，甚至亏损扩大的风险。
不过，翱捷科技深处物联网赛道，市场前景巨大。信息科技以惊人的速度发展，数以百亿计的广泛物联网连接，驱动信息科技进入一个万物互联的时代。继而各种物联网设备对芯片需求强劲，对于芯片厂商而言，有望抓住万物互联而带来的市场需求机会。
在面对投资者提问时，翱捷科技指出，从中长期来说，对整个物联网市场未来成长空间比较乐观，无论是消费电子市场还是智能物联网市场，其终端应用场景越来越多元和丰富，蜂窝基带芯片作为物联网基础硬件将有较大的发展空间。
目前，翱捷科技芯片产品有蜂窝基带芯片与非蜂窝物联网芯片。非蜂窝物联网芯片主要包括LoRa、WiFi、蓝牙及全球导航定位芯片，覆盖智能家电、智能家居、智慧城市、智能表计等多种应用场景。
蜂窝基带芯片下游终端应用场景丰富，产品在移动宽带设备类、车联网、智能可穿戴、定位追踪、工业互联网、智能支付等多领域推进。其中，在车联网应用领域，翱捷科技进入移远、有方、高新兴物联、移柯、美格等车联网模组的芯片供应链，载有翱捷科技芯片的模组已经在长城、吉利、长安LUMIN、奇瑞捷途、东风商用等众多车型陆续规模量产。
5G蜂窝物联网芯片主要应用领域为CPE、车联网、MIFI、视频监控、智能电网等方面。并有多款芯片布局，比如首款5G eMBB芯片正在积极推进量产；首款5G RedCap芯片在第三季度已经回片正在验证过程中，测试情况符合预期。
从营收来看，芯片产品销售在主营业务构成中占比最高，占比达到88%。2023年前几三季度，翱捷科技来自芯片产品销售业务实现营收16.19亿元；芯片定制业务实现营收1.56亿元；IP 半导体授权业务0.68 亿元，整体营收呈现出稳健增长态势。
今年早些时候，关于营收增长的提问中，翱捷科技向投资者也表示，会努力提升在既有物联网市场的产品销售。日前，翱捷科技更是调整募集资金布局智能可穿戴设备，拟将IPO募投项目“智能IPC 芯片设计项目”部分募集资金投入新项目“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”中，总投资约2.68亿元，拟使用募集资金投资金额约 1.69 亿元，其余不足部分由公司自有资金补足。
主要是IPC芯片竞争愈发白热化的情况下，导致产品价格下降，毛利率持续下滑。尽管仍长期看好智能IPC的应用前景，但基于谨慎原则和合理利用募集资金原则，经审慎评估决定将推进节奏较慢的原募投项目“智能IPC芯片设计项目”予以终止，变更该项目全部剩余募集资金到“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”，以提高募集资金的使用效率。
最后，翱捷科技对相关市场的调研支出，新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目具有广阔的市场前景。该项目以智能手表为基础研发出一整套可穿戴设备的终端软硬件整体方案，提供从芯片到硬件设计到完整的软件SDK的一揽子方案。
IDC对《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》，尽管近年来全球可穿戴设备出货量出现一定的起伏，但IDC根据预测，在2022年首次下降之后，全球可穿戴设备的出货量预计将在2023年反弹，达到5亿台，预计到2027年出货量将达到6.294亿部，复合年增长率为5%。
杨剑勇，福布斯中国撰稿人，致力于深度解读物联网、云服务、人工智能和智能家居等前沿科技。