来源 :财联社2023-08-30
29日晚间，翱捷科技公布2023年半年度报告，报告期内公司实现营业收入10.57亿元，同比减少2.16%。截至报告期末，翱捷科技仍处于亏损状态，上半年净亏损3.36亿元，扣非后净亏损4.21亿元，这两项指标分别较上年同期增加亏损2.48亿元和2.89亿元。
对于亏损增加的原因，翱捷科技表示，主要系报告期内芯片产品毛利率下降、研发费用增加所致。
财报数据显示，上半年翱捷科技的研发费同比增长24.55%至5.93亿元，研发投入占营业收入的比例为56.13%，较去年同期增加了12.04%。截止报告期末，翱捷科技研发人员占比为89.18%。
翱捷科技主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。其中芯片产品销售在主营业务构成中占比最高，达到了86.49%。
对于半导体行业而言，2023年挑战仍存，全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除，行业景气度依然不高，产业链持续调整库存，市场竞争加剧，芯片毛利率与去年相比降幅较大。
但在财报中，翱捷科技表示，公司芯片销售在上半年呈现了先抑后扬的态势，第一季度营收4.08亿元，第二季度实现营收6.49亿元，环比增长 58.86%。
业务进度上，翱捷科称多个产品预计明年上半年量产。
自研芯片方面，4G智能手机芯片今年第一季度完成量产流片，第二季度完成主要指标测试及形成客户端Demo工程样机，从内部测试结果来看符合设计预期，且主要性能表现具备竞争优势，预计明年上半年量产。
5G芯片平台方面，首款5G eMBB芯片正在积极推进量产；首款5G Redcap芯片在第二季度末流片；公司5G Redcap方案平台现已经成为各主要网络设备商参与运营商Redcap招标验证主力平台之一。
在4G蜂窝物联网领域，全新推出的Cat.1产品ASR1602已推向市场；在WiFi领域，2X2 WiFi 4+BLE 5.1透传芯片已经实现量产；在WiFi6方面，支持WiFi6 Soft AP & STA的WiFi6芯片已经在与客户进行方案规划，预计明年上半年量产。