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气派科技(688216)内幕信息消息披露
 
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气派科技:公司目前的先进封装技术有FC、MEMS、5GGaN、SiC相关的封装技术

http://www.chaguwang.cn  2026-01-28  气派科技内幕信息

来源 :上证e互动2026-01-28

  气派科技(688216)你好,可以介绍一下贵公司在用或在研新型的先进封装技术吗?在哪些优势?何时能扭亏为盈,让投资者看到希望

  尊敬的投资者,您好,公司目前的先进封装技术有FC、MEMS、5GGaN、SiC相关的封装技术。随着公司产能利用率逐步上升,公司经营情况将逐步向好。

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