气派科技：拟与关联方等对气派芯竞共同增资5000万元，公司对其持股比将降至60%

　　气派科技3月13日公告，为增强控股子公司气派芯竞的资金实力，促进其晶圆测试业务的发展，公司拟出资1050万元，与其他2名投资方共同以现金方式向气派芯竞增资。气派芯竞注册资本由5000万元增至1亿元。增资完成后，公司持有气派芯竞的股份比例由99%变为60%，不影响公司合并报表范围。

　　气派芯竞是以晶圆测试为业务，是集成电路产业的细分领域，为公司现有封装业务的前端工序，其目的是保证晶圆在封装前鉴别出合格的芯片，晶圆测试可分为可靠性测试、电性测试、操作系统测试、寿命测试等。

　　因投资人梁华特为公司实际控制人梁大钟、白瑛夫妇的儿子，属于公司的关联人，梁华特与公司之间构成关联关系，根据规定，本次交易构成关联交易。