chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN
气派科技(688216)内幕信息消息披露
 
个股最新内幕信息查询:    
 

气派科技2024年春节后大量招聘啦!快快点击进来看

http://www.chaguwang.cn  2024-01-30  气派科技内幕信息

来源 :气派科技2024-01-30

  新年“薪”开始

  气派人才招聘

  - JOIN US -

  虚位以待职等你来

  屏幕前的你

  是否还在苦恼

  春节过后没有一份心仪的工作?

  是否还在迷茫

  从各种招聘信息中找不到头绪?

  是否还在担心

  职场中总没有伯乐给自己机会?

  2024

  “龙”运当头福“薪”高照

  怀揣希望迎接新的挑战

  气派科技人才招聘持续进行中

  寻找那个闪闪发光的你

  新年奔富双向奔赴

  赶紧加入我们气派大家庭

  一起从“薪”开始!

  PART01.公司介绍

  

  

  气派科技于2006年诞生于深圳,是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码:688216。

  气派科技先后在东莞市成立了广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司,打造了集成电路封装测试生产基地和晶圆测试基地,生产基地占地面积100亩,员工人数2000余人;广东气派是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业、国家建议支持的专精特新“小巨人”、广东省企业技术中心、广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心、广东省知识产权示范企业、东莞市创新百强企业、东莞市智能工厂、2023年度智能制造示范工厂,连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。

  

  

  PART02.热招岗位

  操作工 200人

  岗位要求:

  1、初中及以上学历;

  2、能够识字写字,认识并写出26个英文字母;

  3、具备良好的沟通能力,吃苦耐劳,工作主动积极,具备团队合作精神;

  4、可接受实习转就业的中专毕业生。

  QC 60人

  岗位要求:

  1、初中及以上学历;

  2、视力良好;

  3、能够识字写字,认识并写出26个英文字母;

  4、具备良好的沟通能力,吃苦耐劳,工作主动积极,具备团队合作精神;

  5、可接受实习转就业的中专毕业生。

  技术员 80人

  岗位要求:

  1、大专学历,机械、自动化、机电一体化、电子信息工程等工科类专业;

  2、具备良好的沟通能力,吃苦耐劳,工作主动积极,团队合作的精神;

  3、可接受大专应届毕业生实习转就业。

  新生力 40人

  岗位要求:

  1、全日制本科及以上学历,近两届应届毕业生(2023届、2024届应届毕业生);

  2、对封测行业有一定兴趣,能够吃苦耐劳,具有较强的责任心;

  3、能够接受6个月生产一线实训工作;

  4、培养方向:设备工程、工艺工程、测试程序开发、生产管理、销售客服、销售工程师、品质客诉、行政专员、法务代表。

  IE工程师

  岗位要求:

  1、全日制大专及以上学历;

  2、2年及以上从事IE、精益生产相关经验。

  3、熟知各类改善理念和工具,熟练掌握IE、精益生产相关理论知识与技能;

  4、熟练运用办公软件;

  5、具备较强的沟通技巧,现场改善相关工作经验;

  封装后段工艺工程师

  岗位要求:

  1、全日制大专及以上学历;

  2、有IC封装后段塑封、切筋、切割任一工序3年及以上同行业同岗位工作经验;

  3、熟悉SOT/SOP/QFN/DFN制程;

  4、具备较强的沟通协调能力;

  5、较强的撰写报告的能力。

  WB/DB工艺工程师

  岗位要求:

  1、全日制大专及以上学历;

  2、3年及以上封装行业键合/装片工艺工程师工作经验;

  3、熟悉装片或者键合ASM相关设备;

  4、具有较强的沟通能力及团队协作精神。

  5、具有较强的撰写报告能力。

  功率器件封装工艺工程师

  岗位要求:

  1、全日制大专及以上学历,理工类专业。

  2、具有功率器件封装工艺3年以上同岗位工作经验,熟悉主要封装工序铝线/铜线键合,塑封或者切筋等工序中的一种。

  3、熟悉至少一种主要封装设备,如ASM大力神(HERCULES),OE系列设备,ASM AERO,塑封切筋等设备。

  4、熟练使用数据分析软件JMP或者Minitab,SPC等工具,能撰写8D报告。

  5、具备良好的沟通能力和团队合作精神。

  Clip bond工艺工程师

  岗位要求:

  1.全日制大专及以上学历。

  2. 5年以上半导体封装装片工艺及铜夹工艺经验。

  3.熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。

  测试程序开发工程师

  岗位要求:

  1、全日制大专及以上学历;

  2、3年及以上集成电路测试程序开发经验;

  3、熟练应用示波器、负载仪、万用表等基础仪器;

  4、具备CP、FT测试程序开发经验者优先;

  5、熟练应用C\C++等IC编程语言。

  体系工程师

  岗位要求:

  1、本科学历,专业不限;

  2、具备较强的抗压能力、沟通协调能力及团队合作精神;

  3、具有较强的责任心,对所负责的工作有较强的责任意识;

  4、熟悉IATF16949 体系文件。

  品质客诉工程师

  岗位要求:

  1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

  2、具备独立完成8D和FA报告的能力;

  3、具备较强的书面表达、口头沟通能力及协调能力;

  4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

  基板产品设计工程师

  岗位要求:

  1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

  2、熟练使用Cadence版图设计工具,熟练掌握Auto CAD等辅助工具,对基板设计,封装制造工艺熟悉掌握;

  3、熟悉基板生产及封装制造工艺,理解版图设计与电性能和制程制造相关的技术要求.

  4、熟悉基板设计规则,有引线框架设计等相关经验优先考虑;

  5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

  PART03.综合福利

  1.薪酬待遇:操作工综合薪资:5000-8500元/月;QC综合薪资:5000-8300元/月;技术员综合薪资:5500-9000元/月;新生力、工程师、文员面谈。

  2.福利待遇:入职即按国家规定缴纳五险一金。公司职员享受国家法定节假日及年休假、返乡假、婚假、产假、陪产假等,并享有各类假节日礼品。

  3.食宿:提供员工宿舍,自助餐式的食堂。

  4.内部推荐:内部介绍可享受500-3000元奖励(具体详见内部介绍奖励制度)。

  5.娱乐生活:综合生活区设有党支部、图书馆、工会、超市、篮球场、羽毛球场、桌球室、健身房等,不定期举办各类活动,如:歌唱比赛、篮球赛、乒乓球赛等娱乐活动,以丰富员工生活,加强各部门沟通。公司与周边影院、KTV合作,凭气派员工厂牌可享受免费或折扣优惠。

  6.活动丰富:定期组织丰富多彩的文体娱乐和员工关爱相关活动。

  PART04.公司环境

  公司园区环境优美

  

  园区配有生活超市和两个食堂,方便大家购买生活用品和就近就餐。

  

  

  

  

  宿舍区配有活动室、健身房、图书馆、公共厨房等设施,职工闲暇时、下班后都可在此放松身心,自由娱乐。

  

  活动室

  

  健身房

  

  母婴室

  向右滑动查看图片

  

  图书馆

  

  公共厨房

  

  篮球场

  向右滑动查看图片

  宿舍内宽敞明亮、干净整洁。配有空调、饮水机、热水供应系统、自助洗衣设备、储物柜、阳台等,为职工提供舒适的居住环境。

  

  

  

  员工宿舍和人才公寓

  定期开展员工节日活动、集体生日会、趣味小游戏、竞技比赛等企业文化活动,丰富职工的业余文化生活,愉悦心情,让职工拥有健康快乐的生活。

  

  

  

  

  

  PART05.联系我们

  联系方式

  招聘电话(TEL):0769-89886010 / 13316567964

  简历投递邮箱(EMAIL):

  dgcpc-hr@chippacking.com

  官网网址:www.chippacking.com

  公司地址

  欢迎加入气派科技

  和我们一起让生活更"薪"福

  关注我们了解更多招聘资讯

  集成大气派势领航

  股票代码:688216

  Chippacking

有问题请联系 767871486@qq.com 商务合作广告联系 QQ:767871486
www.chaguwang.cn 查股网