气派科技申请一项半导体技术专利，提升了生产效率

　　金融界2023年11月26日消息，据国家知识产权局公告，气派科技股份有限公司申请一项名为“一种可兼容多脚、贯穿式注塑的四行TO263封装框架“，公开号CN117116894A，申请日期为2023年9月。

　　专利摘要显示，本发明涉及半导体器件技术领域，具体公开了一种可兼容多脚、贯穿式注塑的四行TO263封装框架，由分布形式为四行多列的框架单元形成，每个框架单元包括相互连接的基岛部和引脚部；每行中的多个框架单元分为两组，每组中的多个框架单元共用一个流道，所述流道贯穿多个框架单元的基岛部设置。本发明的封装框架具有四行框架单元，每行产品的数量可以依据实际需求进行设计，提升了生产效率；贯穿式塑封方式，使胶道减少，不仅解决了冲废料不干净的问题，还降低了注塑原料的用量。