来源 :爱集微2023-08-30
8月30日，气派科技发布2023年半年度报告，2023年上半年，公司营业收入2.47亿元，同比下降13.89%；归属于上市公司股东的净利润-6,942.92万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,372.25万元。
气派科技表示，报告期，受产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量都呈现出明显下滑的情况。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，公司订单受到较大程度的影响，2023年上半年，公司封装测试产量40.94亿只，同比增加1.49%，销量39.14亿只，同比下降1.82%，封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，市场竞争激烈，封测价格持续下跌。
气派科技指出，国内半导体行业在产品周期、产能周期、库存周期三重周期的叠加情形下，半导体行业下滑较大，下游需求较弱，且IC设计厂商正在去库存阶段，集成电路封测需求处于历史低位，封测厂商稼动率处于低迷状态。根据国家统计局公布的数据，2023年1-6月，国内集成电路产量1,657.3亿块，同比下降3%。
资料显示，气派科技在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。