气派科技：拟定增募资不超1.3亿元，用于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目及偿还银行贷款

　　气派科技6月20日公告，拟向不超35名特定对象定增募资不超1.3亿元，募集资金将用于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。