气派科技：5G宏基站射频芯片塑封封装产品已开发完成，已通过终端客户验证

　　气派科技5月4日在投资者互动平台表示，公司目前生产正常，公司的5G产品仍在销售；5G宏基站射频芯片塑封封装产品已开发完成，已通过终端客户验证。