气派科技：5G宏基站射频芯片封装已研发成功，目前产品尚在终端验证，出货量尚小

　　气派科技近期接受投资者调研时称， 5GMIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产，2020年大量出货；5G宏基站射频芯片封装已研发成功，目前产品尚在终端验证，出货量尚小。