来源 :智通财经2022-12-05
11月18日，气派科技(688216.SH)在特定对象调研时表示，公司5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产，2020年大量出货；5G宏基站射频芯片封装已研发成功，目前产品尚在终端验证，出货量尚小。公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。公司产品主要以8寸为主，12寸产品的占比已提升。