气派科技：多层堆叠封装技术方面已研发成功，目前已有产品量产

　　气派科技11月14日在互动平台上称，公司在多层堆叠封装技术方面已研发成功，目前已有产品量产，倒装芯片技术方面公司也已研发成功，目前已量产；TSV通孔技术尚在规划中。