立足“双万”新起点，打造“两区”新引擎。近日，石排镇举行市镇共建专精特新产业园区暨石排镇“两区”建设启动仪式，吹响“两区”建设号角。
秉持高质量发展理念，石排率先提出市镇共建专精特新产业园区，同步启动镇中心区建设，为东莞高质量发展提供“石排样本”。
石排镇地处粤港澳大湾区核心和松山湖功能区，产业基础扎实，规上企业近400家，产值过亿企业96家，培育上市企业3家，国家级“小巨人”企业2家、省级“专精特新”企业1家，创新能力强。
为近距离探究这些“小巨人”“专精特新”企业的发展密码，即日起，南方＋记者陆续走进这些企业走访调研，解码石排镇“专精特新”企业高质量发展路径。
这期让我们走进气派科技股份有限公司。
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走近专精特新∣气派科技：5年内将完成7项新技术开发（附视频）
“石排镇‘两区’建设对我们是极大利好，这将成为我们招引人才时一大宣传亮点。”气派科技股份有限公司（下称“气派科技”）副总经理文正国充满期待。
2020年入选工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单，今年一季度研发经费增长50%，目前累计申请专利170件……近日，记者走进这家“专精特新”企业，近距离探究“小巨人”企业的发展密码。
入选工信部“小巨人”企业名单
广东气派科技有限公司（下称“广东气派”）成立于2013年5月，是由气派科技于2013年3月通过东莞市政府招商引资方式投资设立，主要从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案的一家国家级高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”重点企业、广东省高成长中小企业、东莞“倍增计划”市级试点企业，为华南地区封装规模最大的内资封装企业之一。
自成立以来，气派科技2013年7月租赁厂房先投产；2014年4月开始新建9.5万平方米的一期厂房，2015年12月完工并投入使用；截至目前，累计投资超过13.09亿元（不含母公司搬迁至东莞的固定资产投资2.51亿元）。为满足公司持续扩产的需要，2021年11月启动了二期近10万平方米厂房的建设，投资额将进一步加大。
自成立以来，气派科技快速发展，其中气派集成电路封装测试工程技术研究中心被广东省科学技术厅认定为“广东省工程技术研究中心”、研发管理通过“知识产权管理体系”认证；2019年行业内首次研发出5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件塑封封装，代替了国外此类器件的金属或陶瓷封装，并成为中兴通讯服务商，实现国产替代进口；该项目为工信部2019年先进制造业集群实体项目。
2020年11月，气派科技入选工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。
累计申请专利170件
“与去年同期相比，今年第一季度销售额有所下降。”文正国告诉记者，主要有多种因素影响，其中就包括了新冠疫情、实际有效生产天数、半导体行业消费预期下降等，但有信心下半年实现逆转，“我们的增资扩产进展顺利，二期建设正在有序推进。”
文正国表示，气派科技一直都比较重视研发，从而促进公司快速发展。今年第一季度，在经营状况略有下降的情况下，气派科技依然不断加大研发投入，相较去年同期增长了50%，“该做的我们一直都在做”。
说到创新，文正国有一种很强的自豪感，“创新，就是我们公司的一种重要基因，希望一直延续下去。”正是由于创新不断，气派科技拥有不少专利，其中不乏国内领先、国际同步的。截至目前，气派科技累计申请专利170件，其中已授权发明专利6件、实用新型专利62件、外观专利34件，另外有37件发明专利和31件实用新型专利正处于申请阶段。
要实现不断创新，人才至关重要！
一直以来，气派科技十分注重人才吸引和培养。文正国透露，今年已招聘了100多名应届毕业生。随着公司不断增资扩产，人才的需求将不断扩大。在文正国的设想里，石排镇“两区”建设将成为气派科技吸引人才的宣传亮点。
“除了不断招引人才，我们还鼓励研发人员大胆探索，不怕犯错。只有敢于犯错，产品研发才能不断进步。”文正国如是说。
持续投入研发高端封装
走进气派科技的无尘车间，一台台自动化设备整齐摆放，两排成一区，每一个区只需一名技术员和操作员。每一台机器上面，有一盏警示灯，如有问题等就会发出红色示警，工作人员便会马上前往排查。
“现在，石排镇‘两区’建设启动了，‘两区’融合发展对我们企业发展是利好，尤其在吸引人才方面。”文正国表示，石排镇“两区”建设启动不仅让气派科技可以享受到更多的政策红利。当然，作为工信部专精特新“小巨人”企业，气派科技的经验也可以为石排其他企业提供经验借鉴。
面对新的发展趋势，气派科技将有哪些规划和部署？文正国表示，气派科技始终将研发投入、技术创新作为未来发展的核心竞争力和重要驱动力，持续加大对在集成电路先进封测技术的研发与扩产投入。秉着“国际一流的封装测试服务商”的前行。
首先持续研发投入，研发高端封装。气派科技将继续加大研发投入，开发先进封装产品，未来3—5年内将完成BGA、Flip-Chip、CSP和WLCSP四项新技术的样品试制、小批量生产和规模化生产能力，同时收集MCM、SiP和TSV三项技术的市场需求和最新技术动态，进行初步研究开发。未来5年内将完成包括MCM、SiP和TSV在内共7项新技术的开发。
其次，充分利用资本市场。气派科技已于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，所募投资金已全部投资在东莞石排用于先进封装、第三代半导体等技术的研发、产业化、扩产。
为了保障经营目标的实现，提高生产效率、降低生产能耗和生产成本，气派科技将在加大研发创新的基础上，继续进行自动化改造、智能化改造，2022年预计投入2亿元。同时，强化与产业链上下游的合作和协同，共建价值链，紧跟市场对封装行业的需求，努力提高市场份额和盈利能力。