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气派科技(688216)内幕信息消息披露
 
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气派科技:公司高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目实施进度已过半

http://www.chaguwang.cn  2021-11-16  气派科技内幕信息

来源 :上证e互动2021-11-16

  气派科技(688216)你好!公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”目前实施进度如何?下半年扩产情况进度如何?

  尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。目前,公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半,扩产进度正常。

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