来源 :半导体行业联盟2026-01-29
1 月 28 日英集芯发布涨价函，称因半导体上游成本持续上涨，为保障供应链稳定，决定上调部分芯片产品价格，新订单按新价执行，具体型号及价格由销售同步；公司致歉调价带来的不便，愿与合作伙伴携手共克时艰，筑牢产业根基，共创共赢新局面。
该来的还是来了
2026 开年，半导体行业迎来全产业链涨价潮，涨价函密集发布且涨幅超预期。三星 NAND 闪存合约价翻倍，八英寸晶圆代工涨价 5%-20%，封测环节报价上调 5%-20%，模拟芯片、服务器 CPU 等品类也纷纷调价。
此轮涨价由 AI 算力需求爆发、8 英寸晶圆产能收缩、金银铜等核心原材料价格暴涨共同驱动，涨价从存储芯片向代工、封测、被动元器件全链路传导，行业景气度持续攀升，春节后涨价或进一步全面爆发。
小编三天就看到数封涨价函公开：
上海南麟电子发布涨价函：1月27日，上海南麟电子发布调价通知，受上游晶圆及封装材料价格持续上涨的成本压力影响，公司决定自1月28日起上调部分产品售价，涨幅10%-20%，新订单价格需与该司销售人员沟通确认。
国科微发布涨价函：国科微已于1月20日向客户发出涨价通知函，启动产品调价。自2026年1月起，合封512Mb的KGD产品涨价40%，合封1Gb的KGB产品涨价60%。外挂DDR系列产品价格暂未明确，将另行通知具体调整方案。
中微半导1月27日发布涨价通知函：受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。