来源 :上证e互动2025-02-14
英集芯(688209)董秘好，请问公司智能音频功放芯片研发最新进展情况？
尊敬的投资者，您好！公司自主研发的“微型声重放系统技术”在应用终端实现了较大的突破，在此基础上，公司将进一步加大对高性能智能音频功放芯片的研发投入，以解决“如何让小体积喇叭发出更大音量”的技术难题。目前公司智能音频功放芯片的研发进程已取得一定成果，产品目前处于送样阶段。感谢您的关注！