英集芯：2024年半年度汽车前装车充芯片实现百万级别出货，研发费用增长7.71%，新增授权发明专利14件

　　9月3日消息，英集芯披露投资者关系活动记录表显示，2024年半年度内，公司在汽车电子领域，依托“汽车前装车充芯片”产品，成功进入到国内外汽车品牌厂商，此产品已实现百万级别的出货量。针对“微型声重放系统技术”已在应用终端实现了较大的突破，在此基础上，公司将进一步加大对高性能智能音频功放芯片的研发投入。至于降本增效，一方面通过优化供应链的降本增效措施，一方面通过环保和资源节约的方式达到提升使用效率。2024年半年度，公司研发费用144,728,076.35元，较上年同期增长7.71%，占营业收入的23.39%。公司2024年上半年，新增授权专利16件，其中，获得授权的14件专利为发明专利。