英集芯：自研车规芯片通过SGS AEC-Q100车规认证并实现量产，2023年度研发费用达到306,165,036.78元

　　英集芯披露投资者关系活动记录表显示，公司自研的车规芯片已经顺利通过SGS AEC-Q100车规认证，并已经成功导入国内外汽车厂商，实现了量产。另外，公司在新能源领域研发了多款集成MPPT算法的DC-DC，显著提升光伏能量转换效率，并实现了高度集成化和小型化。报告期内，公司新一项核心技术——“微型声重放系统技术”已经形成，并基于此技术研发出高性能智能音频功放芯片。在专利方面，公司共申请了38项专利，43项专利获得授权。公司2023年度研发费用达到306,165,036.78元，增长83.32%。除了业绩说明会外，公司还设立了接听投资者电话、邮件、实地考察、推介会、投资者接待活动等多种渠道与投资者进行沟通。