来源 :充电头网2023-06-03
前言
E-Marker芯片用于标记USB-C线缆的功率传输能力和数据传输速度,线缆的传输电流超过3A,且支持USB3.0数据传输,就需要使用E-Marker芯片来标记线缆。对于目前的手机快充来说,大功率和大电流快充,都必须使用E-Marker芯片来标记线缆的功率传输能力,才能开启快充,在极短的时间内为手机充满电。
英集芯科技推出了业内首个CC和VCONN引脚支持55V耐压的E-Marker芯片 IP2133H,这款芯片也是业内首个取得PD3.1 V1.7标准认证的芯片,TID:9513。另外还是业内首款支持线缆内部温度数据读取的E-Marker芯片,让温度尽在掌控之中。
英集芯推出 IP2133H E-Marker芯片
英集芯 IP2133H 是一款支持USB Type-C 2.2标准以及PD3.1规范的USB Type-C线缆电子标签芯片,芯片内部集成硬件的双向标记编解码(BMC)协议,集成物理层协议(PHY),支持获取制造商信息指令,支持读取状态指令,通过内部集成的温度传感器,读取线缆温度。
IP2133H 支持EPR 240W功率传输,支持SOP''和SOP''''指令,让主动线缆实现国产化,还支持USB4 80G,雷电4和雷电3线缆应用。芯片内部集成VCONN二极管和Ra电阻,外围元件极简。芯片支持四次烧写,并具备个性化的烧写保护功能,为USB-C线缆提供完整的解决方案。
英集芯 IP2133H 提供DFN2*2-6/8L封装,提供WLCSP-6B封装,满足不同数据线的使用需求,支持USB-C被动线缆和主动线缆应用,支持EPR 240W线缆,支持雷电3和雷电4线缆应用。
另根据PD3.1 EPR V1.8规范要求,一旦线缆宣告支持EPR应用,线缆就需要支持48V/5A。由于USB-C连接器中,CC针脚和VBUS针脚相邻的物理结构,CC,Vconn针脚都有与VBUS针脚接触的可能性,所以,在EPR线缆中,E-Marker芯片的CC和Vconn耐压就变得特别重要。
而英集芯 IP2133H 针对USB PD3.1应用中,EPR线缆中的E-Marker芯片需要高耐压的需求,将CC和Vconn的耐压能力提升到55V,即使出现针脚与VBUS针脚接触的情况,芯片也不会损坏,从而提高线缆的可靠性。
英集芯 IP2133H 芯片特写。
英集芯 IP2133H 采用DFN2*2-6L封装。
与一元硬币对比,芯片体积十分迷你。
英集芯 IP2133TH 芯片特写。
英集芯 IP2133TH 采用DFN2*2-8L封装,增添了SCL和SDA引脚。
与一元硬币对比,两款芯片大小相同。
充电头网总结
随着USB-C接口传输功率的提升,支持EPR的USB-C线缆都将使用E-Marker芯片来标记线缆能力,英集芯 IP2133H 支持USB Type-C 2.2标准以及PD3.1规范,芯片内部集成温度传感器,可读取线缆温度进行过热保护。同时 IP2133H 还支持主动线应用,可以实现主动线缆的全面国产化。CC和Vconn支持55V耐压,能够极大的提升线缆可靠性。