4月24日晚，英集芯（688209）正式披露上市后首份年报成绩单。报告期内，公司实现营业收入86726.14万元，同比增长11.09%；归母净利润15491.31万元，同比微减2.12%；营收实现稳步增长。同时，公司披露了2022年分红预案，拟向全体股东每10股派发现金红利2.5元（含税），合计拟派发现金红利人民币10500.00万元，占2022年归母净利67.78%。
在过去一年，面对严峻的经济形势和复杂多变的国际局势，英集芯始终立足长远和可持续发展，紧紧围绕既定经营发展战略和年度经营目标，在人才引进与培养、技术研发、产品推广与市场开发、募投项目建设等方面提升公司实力。
同时，在业务线上，英集芯在提升原有电源管理芯片和快充协议芯片市场份额的同时，积极布局新的产品领域，战略布局重心拓展至便携式储能、工业、汽车电子等市场，促进经营业绩稳定增长。
两大赛道十大领域，固本拓新发力多元化赛道
作为一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，英集芯主要通过自主研发的数模混合SoC集成技术，将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，为客户提供成品高效的开发方案，主营业务为电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。
2022年，英集芯在持续保持现有市场份额领先的同时，还积极开拓布局新兴市场。一方面，公司围绕移动电源、车载充电、TWS耳机充电仓、无线充电器、快充电源适配器等多条产品线，推出诸多新产品，进一步巩固并保持公司在电源及快充领域的领先优势；另一方面，公司顺应市场发展，及时将业务战略布局重点拓展至便携式储能、工业、汽车电子等市场，为公司培育新的业绩增长点。年报显示，2022年内公司产生销售收入的产品型号约224款，对应的产品子型号数量超过3000个，芯片销售数量达到7.50亿颗。
具体来看，在市场驱动及“双碳“政策的趋势下，英集芯紧握便携储能的需求，在巩固移动电源优势基础上，快速进入便携式储能市场。报告期内，公司推出了IP5389芯片，单颗芯片即可实现双向充放电解决方案。据介绍，该颗芯片获得了众多品牌客户的高度认可，产品已向正浩、华宝、华美兴泰等品牌厂商量产出货。2022年，公司便携式储能业务增长迅猛，未来公司将持续推进高端储能芯片的研发，实现电源管理新突破。
此外，英集芯进一步将产品延伸至汽车电子市场，为未来提供持续发展的强劲动力。公司基于车载充电芯片的研发实力，依托客户优势，逐步布局汽车电子领域，并与SGS签约ISO26262(ASIL-D)汽车功能安全认证项目，标志着公司“汽车前装车充芯片”项目研发进展顺利，有望加速公司汽车后装车充芯片顺利升级为汽车前装车充芯片。
这也意味着英集芯将逐步建立符合汽车功能安全最高等级“ASIL-D”级别完整的产品开发流程体系，是公司在汽车电子领域的一大里程碑，也是公司战略发展的重要一环，有望增加核心竞争力。
凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，英集芯通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO等知名品牌厂商的使用。与优质客户的合作，既提升了公司品牌认可度和市场影响力，也有助于借助品牌效应进一步开拓新市场。
英集芯表示，未来将通过持续、高强度的研发投入，积极布局芯片研发设计的前沿技术，使产品拥有更高的技术含量、更加优异的产品性能和趋向中高端化的应用领域，有助于推动公司实现产品升级、提高产品附加值、完善业务布局，有效巩固并提升公司综合实力。
打通多层次资本市场，多维推动高质量发展
近年来，为掌握集成电路产业核心技术、实现芯片自主自立，我国相继出台了多项法律法规和政策支持集成电路产业的发展，如制定和印发的"十四五"规划、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《中国制造 2025》等均明确提出要大力发展和扶持集成电路产业，这为国内集成电路企业提供了良好的外部环境。可以预见，在未来较长时间内，国内电源管理芯片行业有望在国产替代的浪潮中蓬勃发展。
据Frost&Sullivan统计数据显示，自2016年以来，全球电源管理芯片市场规模稳步增长，2020年达到328.8亿美元市场规模，并且预计到2025年将增长至525.6亿美元。国内市场方面，中国电源管理芯片2021-2026年增长率将达到7.53%，2026年市场规模预计为1284.4亿元。
身处高景气赛道，行业内企业需在夯实自身竞争优势的同时积极开拓市场，稳健经营、抢占先机。为此，英集芯积极研发多品类产品、拓展多元赛道并进入更多品牌客户，同时积极打通多层次资本市场、落地人才激励计划、强化和完善知识产权体系，推动公司高质量发展。
2022年4月，英集芯成功在上海证券交易所科创板上市，成功与多层次的资本市场接轨，为公司提供了多元化的再融资渠道，进一步提升了公司在行业内的影响力和市场竞争力，同时为后续的稳定发展奠定了坚实的基础。
英集芯表示，公司将认真组织募集资金投资项目的实施，促进经济效益的增长，并积极回馈投资者。未来也将根据战略规划的需要，利用资本市场的融资工具积极拓宽融资渠道，通过投资等方式，一方面支持中小微等有特色的公司发展，另一方面公司将择机并购国内外技术水平高、拥有核心竞争力的芯片设计企业，以进一步扩充技术组合，并有效提升核心竞争力和可持续发展能力。
此外，报告期内，为了进一步完善公司法人治理结构，建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住公司优秀人才，使各方共同关注公司的长远发展，英集芯实施了股权激励措施，向218名激励对象首次授予1206.6649万股限制性股票，预留授予限制性股票240.0000万，有效促进公司核心人才队伍的建设和稳定，推动长远发展。
面向未来，英集芯表示将以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。
特别的是，3月30日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore重磅发布的最新中国IC设计领域China Fabless 100排行榜中，英集芯凭借卓越的设计能力与技术服务水平，入选TOP 10电源管理（PMIC）公司，位列第四，充分印证了其在半导体市场及电源管理芯片领域的技术实力与竞争优势，并得到了业界的广泛认可。