今年前三季度，英集芯营业收入为6.11亿元，同比增长7.14%；归母净利润为1.16亿元，同比增长12.12%。
英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司。基于电源管理、快速充电等应用领域的优势地位，目前，英集芯已成为消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一，其合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。
身处集成电路设计行业，扣非后归母净利润年复合增速达81.87%
英集芯的主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售，所处行业属
于集成电路设计行业。集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是信息产业的核心。
集成电路的生产过程可以分为设计、制造、封装测试三部分。其中，设计水平的高低决定了芯片的功能、性能与成本，因此，集成电路设计在集成电路产业链中处于核心位置。
《中国制造2025》也明确指出，着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。
在行业政策的引领下，身处集成电路设计行业的英集芯不断深耕、不断精进。招股书显示，目前，英集芯已拥有强大的自上而下系统架构设计能力，其设计的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。
从行业发展现状来看，我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。
近年来，英集芯业绩增长也十分迅猛。招股书显示，2018—2021年，英集芯的营业收入分别为21667.67万元、34804.7万元、38926.9万元、78071.83万元，年均复合增长率达53.31%；扣非后归母净利润分别为3423.12万元、6309.6万元、6193.94万元、20592.86万元，年均复合增长率高达81.87%。
电源管理+快充协议芯片双驱动，产品应用领域广泛
具体来看，英集芯的业绩增长主要来源于电源管理芯片和快充协议芯片这两大主要产品的强势驱动。
自2014年成立以来，英集芯致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发。
根据英集芯今年发布的半年报，截至2022年6月30日，英集芯累计取得国内专利87项，其中发明专利57项，实用新型专利30项。与此同时，该公司拥有计算机软件著作权11项，集成电路布图设计专有权115项。
可以看到，经过多年行业深耕，英集芯积累了丰富的研发经验和技术储备。
在电源管理芯片方面，英集芯的优势体现在其较强的产品综合竞争力上。英集芯的电源管理芯片主要为数模混合SoC芯片。基于自主研发的数模混合SoC集成技术，英集芯能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性提升。
在快充协议芯片方面，英集芯的优势则主要表现为强大的兼容性。英集芯的快充协议芯片兼容了市场上的主流手机快充协议。目前，英集芯自主研发的快充接口协议全集成技术设计的的芯片产品已通过高通、联发科、展讯、华为、OPPO、小米等主流平台的协议授权。
根据中国通信标准化协会2018年颁布的《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》，国内移动通信终端所使用的快充协议可分为五类。英集芯是能够支持全部五类快充协议的芯片原厂。
基于上述技术优势，英集芯提供的电源管理芯片和快充协议芯片被广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS充电仓等多个领域。
不仅如此，随着集成电路技术不断升级、芯片设计技术不断提升，电源管理芯片应用范围还在持续扩张，不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等领域，还将在物联网、新能源汽车、可穿戴设备、人工智能等新兴领域获得新的机遇。
因此，英集芯在不断挖掘消费电子市场的基础上，还在拓展更多数模混合产品线，例如物联网芯片、智能音频处理芯片、信号链芯片等，逐步延伸至其他领域。与此同时，英集芯始终坚持研发创新驱动，不断加大研发投入，为产品线拓展做好扎实的技术储备。
今年4月，英集芯正式登陆科创板，公开发行募资总额达10.18亿元。与多层次的资本市场接轨，给英集芯提供了多元化的再融资渠道，同时为其后续的稳定发展奠定了坚实的基础。
未来，英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。