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英集芯(688209)内幕信息消息披露
 
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英集芯:上半年营收同比增长15.32% 业务布局完善为成长注入动能

http://www.chaguwang.cn  2022-08-23  英集芯内幕信息

来源 :证券市场红周刊2022-08-23

  8月19日晚间,英集芯披露了登陆科创板以来首份半年报。今年上半年,公司实现营业收入4.1亿元,同比增长15.32%;归属于上市公司股东的净利润0.98亿元,同比增长160.96%;实现扣非归母净利润0.96亿元,同比增长9.13%。进入2022年,受地缘冲突、全球通胀等多重因素影响,全球消费电子需求出现收缩,多个品类的传统消费电子产品出货量明显下滑。今年上半年国内智能手机出货量更是回到了七年前。在此背景下,公司业绩逆势增长,毛利率稳定维持在较高水平,展现出强大韧性。

  持续受益于国产替代进程

  英集芯主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。基于在电源管理、快速充电等应用领域的优势地位,公司逐渐成长为消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一,其产品广泛应用于智能手机、TWS 耳机等领域,终端客户覆盖小米、OPPO、vivo、三星、博世等国内外知名消费电子品牌。近年来,尽管传统消费电子市场略显疲软,不过随着消费电子产品向高性能、多功能、轻薄短小、快速充电、长续航时间等方向发展,以及新兴消费电子产品不断涌现,均对电源管理芯片提出了更高的要求。在此背景下,电源管理芯片和快充芯片正朝着高度集成、高效低功耗、数字化和智能化等趋势发展,市场规模不大扩大。

  以快充协议芯片为例,随着设备耗电量不断上升,快速充电功能愈发受到消费者青睐。这带来了快充电源适配器及快充协议芯片的旺盛需求,也带动了公司协议快充芯片业务的快速增长。2021年全年公司快充协议芯片营收达2.5亿元,相当于2018年业务规模的12倍。在这一背景下,公司IPO募投项目之一——快充芯片开发和产业化项目应运而生。这一项目实施后,公司对快充芯片产品的研发设计能力将得到显著提升、销售规模进一步扩大,业务布局更加完善,盈利能力也将显著增强。

  另一方面,尽管电源芯片应用广泛,国产产品市场份额不断提升,但仍远未触及天花板;此外,由于疫情等因素影响,全球模拟芯片供应持续紧张。可以预见,将有更多的厂商倾向于采购更具性价比的国产电源芯片,在这一进程中,以英集芯为代表的优秀本土电源芯片供应商或将持续受益。

  创新驱动笃行不怠

  抓创新就是抓发展,谋创新就是谋未来。从英集芯的发展历程来看,公司始终以行业前沿技术和客户需求为导向,立足自主创新,持续推出具有市场竞争力的芯片和解决方案。经过多年的积累,公司掌控了电源管理芯片和快充协议芯片设计核心技术,这也为公司长期高质量发展奠定了坚实基础。

  在研发投入上,公司可谓不遗余力。2022年上半年,公司研发费用为6262万元,占比15.26%,同比增速高达61.77%。报告期内,公司新增申请专利技术 31件,共11件专利获得授权,获得授权的 11件专利全部为发明专利。截至上半年末,公司累计获得国内专利授权 87 件,其中发明专利 57 件,实用新型专利 30 件,软件著作权 11 件,集成电路布图设计专有权 115 件。创新是公司能从激烈的市场竞争中脱颖而出的关键,创新也一定能帮助公司在新的征程上,赢得优势,赢得主动,赢得未来。

  “盖有非常之功,必待非常之人。“毫无疑问,人是科技创新的关键的因素,也是一家高科技公司最重要的资产。相比数字电路,模拟电路可以借助的辅助设计工具比较少,需要同时熟悉设计和晶圆制造环节,还需要了解多数器件的电特性和物理特性,设计师培养需要更长时间,培养难度也更大。公司深谙人才的重要性,不断加强技术团队的建设,今年上半年末,公司研发人员总数为 192 人,占公司总人数比例为 60.95%,较上年同期 158人增加 34人。公司表示,将持续加大人才培养力度,打造一支技术精尖、创新能力强的技术团队,这也是公司从容面对不断变化的市场需求和激烈市场竞争的底气所在。

  风帆已起未来已来

  短期来看,疫情对供应链的冲击依然存在,但数字化和智能化的趋势已不可逆转。消费电子部分细分领域仍有望持续保持较快增长。以智能手机为例,尽管智能手机总出货量上仍显疲态,但5G手机将加速对4G手机的替代。

  公司对终端市场发展方向的敏感度以及对于市场发展趋势的深刻洞察,保证了公司能够持续推出新产品,保持市场竞争力。

  另一方面,模拟芯片应用领域广泛,除了通用电路(如:电源管理类芯片),还会根据不同的终端定制进而衍生出更多的产品系列,在目前的电子系统中应用几乎无处不在,市场空间广阔。公司在聚焦现有的电源管理芯片和快充协议芯片等优势领域的同时,还在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行了针对性布局,目前公司已经拥有丰富的技术储备。据公司招股书披露,在智能音频处理领域,“新一代智能音频IC”项目预计2023年量产;在物联网领域,“多核处理器PMIC芯片”项目预计2022年第4季度量产;在汽车电子领域,“汽车前装车充芯片”项目预计2022年第4季度量产。随着公司持续拓宽产品应用领域,并以创新的技术帮助下游产业提升终端产品性能,完善的业务布局终将为业绩增长注入强大动能。公司正朝着“是成为国际一流的数模混合芯片设计公司“的目标稳步迈进。风帆已起,未来已来。

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