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英集芯(688209)内幕信息消息披露
 
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英集芯黄洪伟:33亿身价冲上IPO

http://www.chaguwang.cn  2022-08-10  英集芯内幕信息

来源 :潮电穿戴2022-08-10

  黄洪伟凭借敏锐的觉察力,以及产品核心技术,在芯片领域迅速崛起。

  神秘的黄洪伟抢抓芯片行业机遇,带领英集芯(688209.SH)登陆科创板。

  8年前,16名普通工程师创立英集芯,英集芯董事长黄洪伟表示,公司平均年龄28岁,无一人担任过高管,可以说是国内年龄最小的芯片创业团队。

  年轻的团队能很快的成长,除了行业的机遇,离不开掌门人黄洪伟的财富分享理念。

  

  英集芯上市前,黄洪伟持股比例34.5%。公司上市后,合计持股比例降至31%。

  黄洪伟表示,如果创业成功,带来的成就感已经可以使他满意;如果创业失败,持股比例100%也是零。他坦言是借鉴了华为分享财富的理念,将财富分给了创业团队的其他成员。

  截至8月2日,英集芯总市值108亿,黄洪伟个人财富超过33亿元。

  值得一提的是,尽管行业需求旺盛,业绩表现良好,但4月19日上市的英集芯,当天收跌9.7%,三天后股价仍处于破发状态。

  另外,相较于同行业,英集芯的毛利率较低,招股书称主要与产品结构、功能定位及应用领域存在差异有关。

  潮电智库尝试以邮件的方式联系英集芯,截至发稿前未得到回复。

  80后神秘富豪

  黄洪伟虽然坐拥上市公司的实控人,身价33亿元,但其算得上是一位十分神秘的富豪,多年来很少参加媒体的采访。

  公开资料显示,1980年,黄洪伟出生在福建龙岩市永定县的一个普通工薪阶层家庭,他从小便是别人家的孩子,同龄人眼中的学霸,1998年,黄洪伟考入西安交通大学电子工程专业,此后相继获得学士、硕士学位。

  毕业后,黄洪伟南下珠海,在炬力公司成为了一名集成电路设计工程师。随后跳槽至深圳市鑫恒富科技开发有限公司。这两段打工的经历积累了丰富行业经验的同时,也收获了关键的行业人脉资源。

  

  2014年,有着敏锐觉察力的黄洪伟决定辞去年薪百万的工作,创办深圳英集芯科技有限公司。

  创业之初,黄洪伟虽然掌握了核心技术,但由于资金方面的限制,他只能够一步步踏踏实实建立生产体系,严格把关产品质量。

  在他的带领下,英集芯现已成长为一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司,在快充芯片领域,已经成为国内的领军型企业。

  其主营业务电源管理芯片,广泛应用于TWS耳机充电仓、移动电源、无线充电器、车载充电器等产品。

  从创办至今,英集芯的累计芯片出货量,已经超过了17亿颗。目前,英集芯的供应商包括格罗方德、台积电等,最终品牌客户小米、OPPO等厂商。

  4月19日,英集芯在上交所科创板上市,黄洪伟完成了身价的一次大爆发。

  跟其他的实控人不同,黄洪伟没有把太多的股份握在自己手上,而是将所持英集芯的很多股份分给了创业团队的其他成员,大家有主人翁精神才能团结一心。

  英集芯在科创板上市前,黄洪伟直接持股比例为1.2%,通过担任珠海英集等三家员工持股平台的执行事务合伙人间接持股比例33.3%,合计持股比例34.5%。公司上市后,黄洪伟合计持股比例降至31%。

  

  除了股份的分享,他对办公环境也不太讲究,黄洪伟除了在办公室接待客户,大多数时候喜欢坐在开放办公区的卡座上办公。“我喜欢坐在这个小小的卡座工位里,这样我能够不忘初心,时刻感受一线的热度,始终保持对产业的敏感性。”他说。

  向元宇宙进军

  在芯片国产化替代化加速的时代,英集芯作为一家新兴的国产电源管理芯片企业,在黄洪伟的带领下,预判了细分行业发展前景并精准切入细分市场,创新引领行业并享受产业发展红利,受到了大基金及北京、上海等地方国资青睐。

  据了解,英集芯的商业模式创新在于,把SoC技术应用在电源芯片领域,以单颗芯片集成多颗芯片功能,并根据不同的客户方案需求修改预设的芯片参数,或者通过程序来实现不同功能。

  在快充协议芯片方面,英集芯的产品获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。其产品不仅支持国内通信终端的全部五类快充协议,还是第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。

  面对下一个时代浪潮的到来。黄洪伟表示,元宇宙等技术突破,随时可能会引爆新一轮增长。“英集芯此次IPO募集资金就是投向消费电子的其他细分领域。”

  据招股书介绍,英集芯IPO募资主要投向电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目等。其中,电源管理芯片开发和产业化项目主要扩大非快充移动电源芯片和TWS耳机充电仓芯片的销售规模,并进行电源管理芯片的持续研究开发。

  

  2019年至2021年,英集芯分别实现营业收入3.5亿元、3.9亿元、7.8亿元。业绩增长的背后,也与其持续的研发投入直接相关。最近三年累计研发投入为1.3亿元,累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例为13.4%。

  

  黄洪伟表示,公司针对汽车电子将大量推出汽车电池管理芯片;针对工业领域将推出电机驱动SoC芯片;针对物联网领域会深耕低功耗和无线通信技术,推出能量采集芯片和无线通信物联网芯片。

  “英集芯未来一定能成为一家世界级的数模混合芯片公司。”这是黄洪伟对公司的畅想,那么,未来还有多远,只待市场的验证。

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