2022年5月31日，科创板次新股集体大涨，多只个股涨停，其中就包括4月19日上市的英集芯（688209）。作为国内电源管理、快充协议芯片主要供应商之一，英集芯在移动电源、快充电源适配器领域占据优势地位。
扣非净利润快速增长
成立于2014年的英集芯，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。
2018年至2021年，英集芯扣非净利润从3423.12万提升至2.06亿元，2022年一季度，公司扣非净利润再度同比增长56.94%，实现5744.24万元。在过去三年里业绩实现了快速增长。
从产品角度来看，以销售芯片为主要盈利来源的英集芯，扣非净利润飞速增长和其生产的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点有关。
基于上述特点，英集芯可以缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求，为客户实现降本增效的运营效果，提升客户运营效率。
在此背景下，英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，目前在售产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3,000个，芯片销售数量达到17.28亿颗，产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品，最终应用于小米、OPPO等知名厂商。
一站式服务模式优势明显
从与英集芯合作的大量最终品牌客户来看，公司宣称的“芯片产品具有低可替代性”似乎并不是单纯的宣传噱头。
进一步解构英集芯生产的SoC产品，不难发现其中的技术逻辑支撑。
根据英集芯招股说明书，公司生产的数模混合SoC芯片包含了数字部分、模拟部分、系统和嵌入式软件，能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，并根据不同的客户方案需求修改预设的芯片参数、或者通过程序来实现不同的功能。
高集成度的SoC技术会构建各个元器件之间独特的兼容性，加之嵌入式软件的高度集成，从而使SoC芯片难以被替换，据此对原有多芯片模式下的芯片厂商形成进入障碍，从而构建自身竞争优势。
通常情况下，无论是人还是企业难免会“恃才傲物”，但是英集芯却能根据不同客户的需求进行方案开发，调整外围应用电路和印刷电路板，使用数模混合SoC中的嵌入式软件修改预设的芯片参数，并通过程序来实现不同的功能。
英集芯这种经营策略，不仅能帮助客户迅速流片，还能最大限度开发和利用芯片已有的硬件资源来满足客户需求，降低公司非必要支出，更重要的是，这种经营策略可以极大程度压缩传统移动电源的产业链，将芯片连同方案和嵌入式软件作为完整的一站式解决方案提供给客户。
在英集芯的一站式服务之下，整机厂商无需自己或者委托方案商开发设计应用方案，自然会乐于和英集芯合作，并且会进一步提升用户粘性，形成一个良性循环，从而转动业绩增长的飞轮，实现扣非净利润连续增长。
快充产品打开成长空间
进一步拆解英集芯营收结构，公司营收占比最大的产品是电源管理芯片，但是快充协议芯片明显放量，营收占比从2018年的9.53%提升至2021年上半年的40.62%。
形成这种营收结构的主要原因，主要是因为随着消费电子产品性能的提升，产品耗电量随之提升，消费者对即时充电的需求和充电性能的要求也相应提升，叠加快节奏生活背景下，移动电源支持快充协议愈发重要，特别是移动充电宝侧的快充渗透率提升很快。
根据Grand View Research数据，2018年全球移动电源市场达84.90亿美元，预计2022年将达214.70亿美元市场规模，年均复合增长率为26.10%。
而根据英集芯招股说明书，公司2018年至2021年生产的快充移动电源芯片的平均单价约为2.82元/颗，相较普通移动电源芯片0.64元/颗的平均单价要高出不少，叠加快充芯片巨大的潜在增量，英集芯快充移动电源芯片有望迎来量价齐升局面。
在手机和充电器方面，据BCC Research预计，全球快充充电器市场将从2017年的17.27亿美元增长到2022年的27.43亿美元，年均复合增长率约为10%，渗透率由20%上升至24%。
得益于英集芯近年来持续拓展该领域下游终端客户，对小米和OPPO的销售已经放量，其中对小米的销售额从2018年的7.85万元增长至2021年上半年的6,591.73万元；对OPPO的销售额则从2018年的1.16万元增长至2021年上半年的2,898.19万元。
值得注意的是，截至2021年，英集芯已经成功开拓vivo、三星、博世等国内外优质客户，未来伴随相关客户销售放量，英集芯营收水平有望进一步提升。
还需解决产能掣肘问题
如果说有什么因素能限制英集芯未来的高增长，恐怕就是产能不足。
英集芯面临技术迭代缓慢等原因造成的产能不足的可能性较低，因为自2018年开始，公司研发资金占营收的比例一直维持在10%以上，研发金额从2018年的3322.75万元，提升至9771.24万元。
稳定的研发推动英集芯掌握较为丰富的专利，截至2022年3月10日，公司拥有49项发明专利，30项实用新型专利，11项计算机软件著作权，115项集成电路布图设计专有权。
截至2022年一季度，英集芯自主研发的数模混合SoC集成、快充接口协议全集成等核心技术，已经可以在特定领域与TI、MPS、PI、Cypress、矽力杰等全球知名电源管理IC设计公司竞争，部分产品性能指标甚至已经达到或超过国际品牌竞标产品，具备国产替代的基础。
但是在中兴、华为接连被“断供”的背景下，或许当英集芯尚未真正实现国产替代之前，并且占据较高市场份额时，就会成为下一个被断供的对象，即面临被断供导致的产能不足。
这主要是因为英集芯采取Fabless的经营模式，即采购晶圆和其相关的封装及测试服务，不具备芯片生产能力。
具体而言，英集芯晶圆加工生产力主要来自格罗方德和台积电，封装服务供应商主要选择华天科技等，测试服务的供应商主要包括华力宇、立能威等，除芯片设计外，英集芯只能额外担负部分芯片的测试工作。
从供应链来看，负责封装的华天科技虽然是内地厂商，但是上游生产方台积电却有断供华为的前科，参考曾经一度在高端机市场实现“国产替代”的华为，被断供后市场占有率从第一跌至“other”区间，英集芯目前应引以为鉴，避免芯片产品市场占有率的提升，可能面临的台积电断供等不利情形。