随着消费者对消费电子产品提出了高性能、多功能、轻薄短小、快速充电、长续航时间等多元化需求，消费电子产品生产厂商对便携式移动设备的电源管理系统及配套的电源适配器提出了更高的要求。在此背景下，电源管理芯片和快充芯片朝着高度集成、高效低功耗、数字化和智能化等趋势发展。
近年来，越来越多的优秀芯片设计公司成长起来，深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”)便是其中之一，英集芯也将于2022年4月19日在上海证券交易所科创板上市。公开资料显示，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营产品包括电源管理芯片和快充协议芯片等。经过多年的发展与积累，目前公司主营产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。
报告期内，英集芯产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3000个，芯片销售数量达到17.28亿颗。凭借核心技术优势，2021年，公司上榜第三批专精特新“小巨人”企业公示名单和建议支持的国家专精特新“小巨人”企业公示名单（第二批第一年）。日前，英集芯首次公开发行股票并在科创板上市，公司发行价格为24.23元/股。
即将登陆资本市场，一方面是外界对英集芯业务能力的认可。另一方面，行业深厚的积累让英集芯脱颖而出，在资本的加持之下，未来发展势必跃上新台阶。
坚持研发创新驱动核心技术均为自主研发
众所周知，集成电路设计处于集成电路产业链的上游，是典型的技术密集型行业，芯片设计水平对芯片的性能影响较大，且芯片下游应用领域不断拓展，终端产品更新换代较快，对企业的研发及产业化能力提出了较高的要求。
作为研发驱动型的高新技术企业，英集芯始终专注于高性能、高品质数模混合芯片产品的研发和销售。公司自成立以来，高度重视技术研发，坚持走自主知识产权的创新之路。从研发支出来看，英集芯2018~2020年及2021年上半年的研发投入分别为3322.75万元、4426.05万元、5065万元及3870.85万元，最近三年累计研发投入为1.28亿元，累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例为13.43%。
不仅如此，对研发人员的引入和培养也成为英集芯发展的重中之重。公司研发设计团队由集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、微电子学与固态电子学、电气工程及其自动化等复合型人才组成，截至2021年6月底，研发设计人员共158人，占总员工人数的比例高达61.48%。其中，具有硕士及以上学历的48人、具有本科学历的102人。
经过多年积累，英集芯目前已建立了完善的研发创新体系、掌握电源管理芯片设计的多项核心技术。不仅如此，公司核心技术全部为自主研发，其开发的数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等推动公司产品在市场中拥有较强的市场竞争优势。
以快充协议芯片为例，英集芯设计的芯片产品通过了高通、联发科、展讯、华为、OPPO、小米等主流平台的协议授权。据中国通信标准化协会2018年颁布的《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》，国内移动通信终端所使用的快充协议可分为五类，英集芯是能够支持全部五类快充协议的芯片原厂；与此同时，英集芯也是全球首家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。截至2022年3月10日，英集芯已获得境内专利79项，其中发明专利49项，实用新型30项。
销售规模快速增长盈利能力较强
凭借过硬的技术实力和市场开拓能力，近年来，英集芯的销售规模实现快速增长。
2018~2020年及2021年上半年，英集芯营业收入分别为2.17亿元、3.48亿元、3.89亿元和3.56亿元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为3423.12万元、6309.60万元、6193.94万元和8758.60万元。2018~2020年公司营业收入、净利润（扣非归母）年均复合增长率分别为34.04%、34.52%。
与此同时，随着英集芯芯片出货量的逐年大幅增长，规模采购成本优势凸显，进一步保障了公司较高的毛利率水平。报告期内，公司主营业务毛利率分别为38.64%、38.84%、36.07%和40.23%，总体保持在较高水平，盈利能力凸显。
2021年全年，英集芯实现营业收入为7.81亿元，同比增加100.56%；归母净利润为1.58亿元，同比增长154.95%。公司基于正在执行的业务合同、经营状况以及市场环境，预计2022年第一季度可实现营业收入为1.8亿元至2.1亿元，较上年同期增长3.50%至20.75%；归属于母公司股东净利润为3874万元至5102万元,较上年同期增长2.51%至35.01%。
基于高性能、高品质、高性价比的电源管理芯片产品和优质的服务，英集芯在电源管理芯片领域一直深受行业和客户的认可与青睐，拥有一定的品牌知名度。目前，公司提供的电源管理芯片得到行业领先的主控商的认可，成为其推荐电源管理IC供应商，形成了包括小米、OPPO在内的优质最终品牌客户群，产品在移动电源、快充电源适配器等领域得到广泛应用，并且未来将持续在电机驱动芯片、汽车电子、物联网领域得到拓展。
尽管英集芯经过行业积累和应用实践，已掌握相关核心技术，但在集成电路下游应用领域快速扩展、终端产品复杂程度不断提升的情况下，集成电路设计技术水平不断提出更高的要求。同时，我国集成电路产业竞争日益加剧，是否具备坚实的技术储备和快速的市场反应能力已成为决定公司核心竞争力的重要因素。
为了保障公司产品的技术先进性、增强公司的核心竞争力以及提高市场份额，英集芯拟公开募资4亿元，用于建设电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目，以及补充流动资金。
其中，“电源管理芯片开发和产业化项目”将对现有电源管理芯片产品进行持续升级，通过开发新工艺、新产品和新技术，扩大非快充移动电源芯片和TWS耳机充电仓芯片的销售规模，巩固公司在电源管理领域的既有优势和地位；“快充芯片开发和产业化项目”将加大对包括公司现有主营业务产品快充协议芯片在内的快充芯片的研发投入力度，有效提升对快充芯片的研发设计实力、扩大快充协议芯片和快充移动电源芯片的销售规模，有利于公司完善产品结构、提高产品附加值和市场竞争力，从而有效推动公司在快充芯片领域的发展。
具体来看，“电源管理芯片开发和产业化项目”的主要研发内容包括：研究待机功耗低于10uA的电源管理系统；研究具有5WRX无线充功能的全集成TWS耳机充电仓芯片；研究工艺水平在0.18um至55nm之间的电源管理芯片产品等；而“快充芯片开发和产业化项目”的主要研发内容则包括研发全线快充协议芯片、快充移动电源芯片，并且使其实现Apple20W PD快充功能；研发工艺水平在0.13um至55nm之间的快充移动电源芯片；研究最高能达到120W功率的升降压快充技术，提高放电效率等等。
展望未来，英集芯称，公司将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。文/柯霖