来源 :中国经济网2022-04-19
2022年4月19日,国产快充芯片领导者深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”)成功在上海证券交易所科创板上市。本次发行募集资金总额10.18亿元人民币,华泰联合证券担任独家保荐机构及主承销商。
英集芯是国内快充芯片领导者。英集芯的快充协议芯片销量业内领先,并在电源管理芯片领域使用集成化SoC方案打造差异化能力,是推动快充协议芯片和电源管理芯片实现国产替代的重要企业。英集芯的快充协议芯片在支持协议种类、协议兼容性、可靠性、方案外围器件成本方面较竞争对手相关产品具备明显优势,其产品能够支持国内移动通信终端所使用的全部五类快充协议,在小米、OPPO等主流手机厂商中得到广泛应用。
凭借核心技术团队丰富的数模混合IC设计经验和强大的自上而下系统架构设计能力,英集芯电源管理芯片产品采用集成化的数模混合SoC方案,实现产品性能平衡和优化,并具备高可定制化特点,能满足客户多样化需求,缩短产品研发周期及简化客户生产过程。基于此,英集芯产品综合竞争力强,产品良率业内领先,电源管理芯片平均单价行业领先。随着物联网、汽车电子等下游市场的茁壮成长,英集芯电源管理产品的差异化优势有望进一步体现,能够稳扎现有产品线并拓宽应用领域,实现快速成长。
英集芯首次公开发行股票,募集资金将主要用于电源管理芯片、快充芯片的进一步研发。未来,英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升国产产品的品牌知名度,成为助力我国集成电路行业“卡脖子”技术攻关的中坚力量,并向国际一流的数模混合芯片设计公司迈进。
近年来,在国家政策鼓励及各集成电路企业加大研发投入的背景下,我国集成电路行业加速发展。由于电子产品应用领域的拓展和使用时长的增加,电源管理及快充市场迅速成长。作为保荐机构及主承销商,华泰联合证券基于对战略新兴行业的深入理解为英集芯高效登陆科创板保驾护航,为贯彻和服务“智能制造”、“中国制造2025”等国家战略贡献金融力量。