4月19日，数模混合芯片设计公司深圳英集芯科技股份有限公司（下称英集芯）正式登陆科创板上市，
根据发行结果，英集芯此次合计发行新股4.2亿股，最终募集金额达10.18亿元，而此次募投方向为“电源管理芯片开发和产业化项目”、“快充芯片开发和产业化项目”以及“补充流动资金”等用途。
作为一家细分领域的芯片设计企业，英集芯的主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片，目前主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片，产品可广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等领域。
目前，英集芯合作的终端品牌包括小米、OPPO、vivo、三星、博世等大厂，得到这些大厂的认可，也与其在数模混合芯片领域的研发投入不无关联，在对数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等核心技术进行研发布局。
在业内看来，伴随着电源领域智能化管理的普及以及新能源汽车、智能家居等产业的深化，将为英集芯打开后续的业绩想象空间。
1）两年连续高增长
作为一家数模混合芯片设计公司，英集芯芯片产品的优势之一，是具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，这也让其具有更多的产品类型和定制化型号，以适应终端客户在不同场景下的差异化需求。
而据英集芯表示，其竞争力之一正是“能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。”
“根据不同客户的需求进行方案开发，调整外围应用电路和印刷电路板，使用数模混合SoC中的嵌入式软件修改预设的芯片参数，并通过程序来实现不同的功能。”英集芯表示，“通过方案和嵌入式软件的配合，英集芯能够最大限度开发和利用芯片已有的硬件资源来满足客户需求，压缩了传统移动电源的产业链，将芯片连同方案和嵌入式软件作为完整的一站式解决方案提供给客户。”
据了解，英集芯报告期内产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3,000个，芯片销售数量达到17.28亿颗。
专注于数模混合这一专门环节的基础上，英集芯实现了明显的业绩增长。报告期内，英集芯2019年至2021年的营业收入分别为3.48亿元、3.89亿元和7.81亿元，而同期归母净利润则分别达0.16亿元、0.62亿元和1.57亿元——2020和2021两个会计年度，归母净利润的同比增速分别高达287.53%和154.95%。
2021年上半年，英集芯在业务结构上的主要收入来自于电源管理芯片，占比达到59.38%，而快充协议芯片则为40.62%。
“随着快充技术渗透率的提高，预计快充业务的占比也有可能会进一步上升。”一位关注英集芯的分析师指出。
从数据来看，其快充协议芯片的收入占比的确在迅速提高，该类业务收入从2018年至2021年上半年的收入规模分别为0.20亿元、0.41亿元、1.07亿元和1.43亿元。
在业内人士看来，潜在的国产替代趋势、更多电子消费领域数模混合需求的提高，也对英集芯近年乃至未来的业绩潜力构成支撑。
“一方面该领域的芯片设计具有一定的国产替代特点，而近年来的缺芯有进一步提高了上游企业的市场地位。”北京一家券商消费电子分析师指出，“与此同时，像移动电源、快充充电头、TWS耳机这些年的渗透率也在逐渐提高，乃至在未来的新能源汽车时代，电源芯片的重要性愈加重要。”
“由于消费电子产品应用领域的拓展和使用时长的增加，电源管理及快充市场迅速成长。”英集芯表示，“英集芯凭借着自主研发的核心技术以及国产替代带来的政策红利，业绩增长迅速。”
2）技术优势待释放
在取得业绩高速增长的B面，英集芯的技术研发也在积累更大的护城河。
数据显示，英集芯成立以来在电源管理芯片、快充协议芯片集成化、高效低功耗、数字化、智能化等方向上自主研发了多项核心技术。
截至招股签署日，英集芯发已获得境内专利 79 项，其中发明专利 49 项，实用新型30项。此外，公司还拥有集成电路布图设计登记证书 115 项，计算机软件著作权11项。
英集芯的技术优势之一，就体现在其芯片设计方案的集成能力上。例如在移动电源芯片上，市场中对于移动电源芯片的方案大多采用多芯片模式，即将MCU、充电、放电、协议等多颗数字芯片与模拟芯片相组合才能实现特定功能。
在全球缺芯潮的背景下，多芯片模式会带来较高的生产成本、良率的不确定性以及供应链条的不稳定性，相比之下，英集芯自主研发所采用的SoC集成技术，将上述功能统一化，并运用系统构架和算法设计，让集成芯片的开发满足用户的多项复杂要求。
在这一技术护城河的助力下，英集芯未来拓展产品线和进一步进行产品技术创新的预期正在被市场所高度关注。
据了解，英集芯计划将其在消费电子行业展现的数模混合领域的核心集成能力延伸至包括家电、工业芯片、汽车电子等更多领域。
“除现有的电源管理芯片和快充协议芯片外，公司正在拓展更多数模混合产品线，例如物联网芯片、智能音频处理芯片、信号链芯片等。”英集芯透露，“将在高精度ADC技术、超低功耗电池管理技术、大功率电源技术、高良率和高可靠性研究、工艺开发等核心领域加大研发投入，为产品线拓展做好扎实的技术储备。”
“芯片的数模集成是大势所趋，这也将是越来越多下游厂商们控制成本、提高生产效率、满足更多复杂功能的重要选择。”上述消费电子分析师表示，“这种现实需求显然会给英集芯构成较强的估值支撑。”