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——深圳英集芯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
深圳英集芯科技股份有限公司董事长、总经理黄洪伟先生
深圳英集芯科技股份有限公司董事、副总经理陈鑫先生
深圳英集芯科技股份有限公司副总经理、董事会秘书徐朋先生
深圳英集芯科技股份有限公司财务总监谢护东先生
华泰联合证券有限责任公司投资银行业务线总监、保荐代表人张鹏先生
华泰联合证券有限责任公司投资银行业务线执行总经理、保荐代表人田来先生
深圳英集芯科技股份有限公司
董事长、总经理黄洪伟先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位网友：
大家好！
今天，我非常高兴能与大家一起就深圳英集芯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行实时在线交流。在此，我谨代表英集芯，向今天参加网上交流的各位投资者和网友表示热烈的欢迎！向关心与支持英集芯的各界朋友表示衷心的感谢！
英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。目前，公司基于在移动电源、快充电源适配器等应用领域的优势地位，成为消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。
未来，英集芯将继续以市场需求为导向，以客户满意为目标，以技术和创新为竞争力，以产品质量和服务为生命，结合国家政策以及行业的发展新趋势，增强科技力量，发展公司，壮大公司，励志成为国际一流的数模混合IC设计企业。
回顾过去，我们倍感骄傲；展望未来，我们斗志昂扬。今天我们真诚地希望借此机会能与各位投资者坦诚沟通，更热切地希望得到各界朋友的意见与建议。我们将再接再厉，以更优异的业绩回报投资者、回馈社会！谢谢大家！
华泰联合证券有限责任公司
投资银行业务线总监、保荐代表人张鹏先生致辞
尊敬的各位投资者、各位关心支持英集芯的网友：
大家下午好！
作为深圳英集芯科技股份有限公司首次公开发行股票的保荐机构和主承销商，华泰联合证券与英集芯今天共同举办网上路演活动。在此，我谨代表华泰联合证券有限责任公司，向所有参加今天网上路演的投资者朋友和网友们，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
英集芯主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售，提供的高集成度、高性价比智能数模混合芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。公司在报告期内产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3000个，芯片销售数量超过17亿颗。2021年，英集芯获评工信部国家专精特新“小巨人”企业，技术实力得到行业、主管机构的高度认可。
华泰联合证券作为英集芯本次发行上市的保荐机构和主承销商，我们将勤勉尽责履行保荐职责和持续督导义务，以优质高效的专业化服务帮助投资者朋友们更加深入了解公司的投资价值和投资机会。希望通过我们和公司的共同努力，与广大投资者分享企业的发展成果。
最后，预祝英集芯本次网上路演活动圆满成功。谢谢大家！
深圳英集芯科技股份有限公司
副总经理、董事会秘书徐朋先生致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位朋友：
大家好！
深圳英集芯科技股份有限公司首次公开发行A股网上路演活动已近尾声，感谢大家对英集芯的关注与支持。感谢广大投资者的踊跃提问，同时也感谢上交所上证路演中心、上证报中国证券网为我们提供了良好的交流平台，感谢主承销商华泰联合证券以及所有参与本次网上路演的中介机构！
通过此次网上路演，我们对上市公司的使命、责任和义务都有了更深入的理解。在网上交流环节，我们与各位投资者就英集芯的战略规划、经营管理和财务指标等一系列内容进行了深入的交流与探讨，各位也给管理层提出了很多宝贵的意见和建议，这些都将有助于我们加深对资本市场的了解，进而推动英集芯未来实现更好地发展，以优异的业绩回报广大投资者的关心与支持。
这次网上路演为英集芯与投资者之间搭建了很好的沟通桥梁。今后我们也将严格按照相关要求，做好信息披露工作，并将通过多种形式，继续保持沟通渠道的畅通，使投资者能够及时、完整、准确、持续地了解公司的经营状况和投资价值，也欢迎大家能够一如既往地关注英集芯的发展。
最后，感谢大家抽出宝贵时间积极参与本次网上路演！未来，我们将及时完整地完成上市公司的信息披露工作，希望大家通过各种方式与我们保持沟通与联络，也诚挚邀请广大投资者朋友到英集芯实地参观指导。
再次感谢大家的关注与支持！祝大家身体健康、万事顺意！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
黄洪伟：公司的主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。公司持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。
问：公司有几家子公司和分公司？
田来：截至招股说明书签署日，公司共有4家控股子公司和1家分公司，无参股公司。
问：公司有哪些知名客户？
陈鑫：公司的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案的研发周期，简化客户产品的生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化需求。在电源管理芯片领域合作的客户有小米、公牛、联想、品胜、罗马仕、羽博等；在快充协议芯片领域合作的客户有小米、OPPO、三星、Vivo、京东京造、诺基亚、绿联、飞利浦等。
问：公司如何选取供应商？
陈鑫：在供应商的选择方面，公司主要从工艺水平、加工品质、生产能力、行业地位等维度对供应商进行考察，确保其提供的产品或服务符合公司的要求。公司建立了合格供应商名录，由生产运营部对供应商的各项能力指标及价格进行评定。对于合格供应商名录中的供应商，公司每年会对其生产能力、交期等情况进行再评估，确保供应商能够持续满足公司生产要求。目前，公司的晶圆加工主要选择格罗方德和台积电，封测服务供应商主要选择华天科技和日月光等。
问：公司产品涉及哪些核心技术？
黄洪伟：公司的核心技术均来源于自主研发，公司在数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面有深厚的技术积累。
问：公司主要产品有哪些技术专利或奖项？
徐朋：公司自设立以来，自主研发了多项核心技术。截至2022年3月10日，公司已获得境内专利79项，其中发明专利49项，实用新型30项。此外，公司还拥有集成电路布图设计登记证书115项，计算机软件著作权11项。
问：公司的营业收入是多少？
谢护东：报告期内（2018年度、2019年度、2020年度、2021年1-6月，下同），公司营业收入分别为21667.67万元、34804.70万元、38926.90万元和35587.07万元。
问：公司主营业务毛利率是多少？
谢护东：报告期内，公司主营业务毛利率分别为38.64%、38.84%、36.07%和40.23%。
问：公司的净利润是多少？
徐朋：报告期内，公司净利润分别为2735.86万元、1601.75万元、6206.02万元、3727.96 万元。
问：公司的研发投入是多少？
黄洪伟：公司高度重视技术研发，报告期内，公司研发投入分别为3322.75万元、4426.05万元、5065.00万元和3870.85万元，占营业收入的比重分别为15.34%、12.72%、13.01%和10.88%。持续的研发投入是公司保持持续盈利能力的基础，促使公司产品水平和技术能力保持在较高水平。
发展篇
问：公司未来的战略规划是什么？
黄洪伟：未来，公司将基于在消费电子领域的优势地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。
具体而言，公司的战略规划有如下三个方面：1）拓展产品线：公司产品下游应用领域十分广阔，公司计划在基于现有电源管理芯片领域的基础上，逐步将其核心技术延伸至其他领域。公司将继续在消费电子领域增强市场挖掘的深度和广度，同时公司亦打算逐步将其产品拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域。除现有的电源管理芯片和快充协议芯片外，公司正在拓展更多数模混合产品线，例如物联网芯片、智能音频处理芯片、信号链芯片等。2）坚持研发创新驱动：公司坚持研发创新驱动，将在高精度ADC技术、超低功耗电池管理技术、大功率电源技术、高良率和高可靠性研究、工艺开发等核心领域加大研发投入，为产品线拓展做好扎实的技术储备。3）人才导向：公司坚持人才导向的发展思路，将结合行业动态和下游市场需求，在现有高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队基础上，不断发展公司的人才队伍，吸纳行业内的高端、专业人才加盟，加强人才培养，形成支撑公司长远发展的高素质人才梯队。
问：为实现战略规划，公司采取了哪些措施？
黄洪伟：报告期内，公司为实现战略规划，从技术、市场、产品、人才等方面采取了系列措施，取得了良好的效果。具体为：1）不断增强技术研发储备，持续丰富产品品类；2）积极拓展品牌客户；3）引进人才和设立股权激励机制。
问：公司有哪些竞争优势？
徐朋：公司的竞争优势有：1）研发优势是公司市场竞争力和技术先进性的底层基础保障，公司拥有强大的系统设计能力和优秀的研发团队。2）细分市场的产品和技术优势是公司市场竞争力和技术先进性在产品端的具体表现，包括基于数模混合SoC集成等核心技术，产品综合竞争力强；基于快充接口协议全集成等核心技术，产品具备良好的兼容性；产品配置灵活多样；产品运行稳定性、可靠性较高。3）客户资源优势是公司市场竞争力的具体表现。4）区位优势进一步提升了公司的市场竞争力。
问：请介绍公司主要产品的技术先进性。
黄洪伟：公司自设立以来，围绕电源管理芯片、快充协议芯片集成化、高效低功耗、数字化、智能化等发展趋势，自主研发了多项核心技术。以移动电源芯片为例，公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本最优；
以快充协议芯片为例，公司设计的芯片产品通过了高通、联发科、展讯、华为、OPPO、小米等主流平台的协议授权。根据中国通信标准化协会2018年颁布的《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》，国内移动通信终端所使用的快充协议可分为五类，公司支持全部五类快充协议；根据高通官方网站以及测试机构GRL实验室的报道，公司是全球第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。此外，公司基于自主研发的数模混合SoC集成、快充接口协议全集成等核心技术，所设计的芯片产品具有高集成度、兼容性好等特点，在特定领域与TI、MPS、PI、Cypress、矽力杰等全球知名电源管理IC设计公司竞争，部分产品性能指标已经达到或超过国际竞标产品，具备较强的竞争实力。
行业篇
问：公司所处行业是哪一类？
张鹏：公司所处行业属于“集成电路设计行业”。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。
问：请介绍电源管理芯片的市场发展情况。
陈鑫：电源管理芯片是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，电源管理芯片性能的优劣将对整机性能产生直接影响，属于电子设备不可或缺的一部分。随着消费电子、新能源汽车、5G通讯等下游市场发展，电子设备数量及种类持续增长，对于这些设备电能应用效能的管理将更加重要，从而带动电源管理芯片需求增长。根据Frost&Sullivan的统计数据，自2016年以来，全球电源管理芯片市场规模稳步增长，2020年达到328.8亿美元，预计至2025年将增长至525.6亿美元，2016至2020年间年均复合增长率为13.52%。
国内市场方面，电源管理芯片发展势头亦十分强劲。根据中商产业研究院统计数据，自2015年起，中国电源管理芯片市场规模增长率保持在7%以上，市场规模从2015年由520亿元增长至2020年的781亿元，年均复合增长率达8.48%。
问：请介绍快充市场和快充协议芯片的市场发展情况。
徐朋：快充协议最早是由高通提出的Quick Charge逐步发展而来，近年来，随着技术的逐渐成熟以及苹果、OPPO、华为、小米、vivo、魅族、三星等众多厂商的共同推动，快充技术在不同的硬件产品和新的应用领域得到迅速普及。最新PD3.1快充协议的最大功率从100W扩展到240W，更是进一步促使PD快充协议芯片进入更广泛市场，应用领域已从智能手机扩展到平板电脑、笔记本电脑、电动工具、智能家居设备等众多领域。
快充协议芯片不但应用于快充电源适配器，也应用于支持快充协议的电子设备，在支持快充协议的电子设备上也需要快充协议芯片与快充电源适配器“握手”匹配。未来随着公司业务发展和应用领域的不断拓展，公司的快充协议芯片除了能够应用于快充电源适配器之外，也有望进入智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电动工具、智能家居设备等电子设备端的快充协议市场。
问：行业发展面临的机遇有哪些？
黄洪伟：行业发展面临的机遇有：1）国家政策助力集成电路产业持续快速发展；2）电源管理芯片应用领域不断扩展；3）电源管理芯片本地化研发生产空间巨大。
问：公司的市场地位如何？
黄洪伟：公司是国内电源管理芯片、快充协议芯片领域的重要供应商，产品涉及移动电源芯片、无线充电芯片、车载充电器芯片、快充协议芯片、TWS 耳机充电仓芯片等细分市场领域。
发行篇
问：请介绍公司的控股股东、实际控制人。
张鹏：公司无控股股东，实际控制人为黄洪伟先生。黄洪伟直接持有公司455.94万股股份（占发行前总股本的1.21%），并通过珠海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家员工持股平台间接控制公司12580.29万股股份（占发行前总股本的33.28%），合计控制公司34.49%的股权。
问：公司股本中是否存在国有股份情况？
张鹏：截至招股说明书签署日，公司股东中上海科创投的实际控制人为上海市国有资产监督管理委员会，持股数为706.95万股，持股比例为1.87%。
问：公司选择的具体上市标准是什么？
田来：根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条，公司选择的具体上市标准为“（一）预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
问：本次拟发行多少新股？
徐朋：根据本次公开发行方案，公司拟发行新股4200万股，占发行后总股本的比例为10%。
问：公司本次募集资金将如何使用？
黄洪伟：本次募集资金投资项目总投资额为40068.73万元。公司本次募集资金运用围绕主营业务进行，扣除发行费用后，将按轻重缓急顺序投入以下项目：电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资金项目。
问：本次募集资金投资项目与公司现有业务、核心技术之间的关系如何？
黄洪伟：公司本次募集资金的应用，均围绕主营业务进行，各募集资金投资项目与公司现有业务关系紧密相关。本次募集资金投资项目完成后，公司目前的经营模式不会发生重大变化。
其中，“电源管理芯片开发和产业化项目”将对现有电源管理芯片产品进行持续升级，通过开发新工艺、新产品和新技术，扩大非快充移动电源芯片和TWS耳机充电仓芯片的销售规模，巩固公司在电源管理领域的既有优势和地位；“快充芯片开发和产业化项目”将加大对包括公司现有主营业务产品快充协议芯片在内的快充芯片的研发投入，有效提升对快充芯片的研发设计实力，扩大快充协议芯片和快充移动电源芯片的销售规模，有利于公司完善产品结构、提高产品附加值和市场竞争力，从而有效推动公司在快充芯片领域的发展；“补充流动资金项目”可以优化公司的资本结构，降低财务风险，提高抗风险能力。