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概伦电子(688206)内幕信息消息披露
 
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概伦电子申请微波元器件测试的批量去嵌方法及系统专利,有效加快去嵌流程

http://www.chaguwang.cn  2024-04-06  概伦电子内幕信息

来源 :金融界2024-04-06

  金融界2024年4月6日消息,据国家知识产权局公告,上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“一种微波元器件测试的批量去嵌方法及系统“,公开号CN117828268A,申请日期为2023年12月。

  专利摘要显示,本发明涉及微波元器件测试技术领域,提供了一种微波元器件测试的批量去嵌方法,包括以下步骤:S1:选择包含至少一个待去嵌数据的微波元器件的一组待去嵌数据组合,其中,所述待去嵌数据组合为通过相似度匹配算法进行匹配后的能够采用相同去嵌方法进行去嵌的所述待去嵌数据的组合;S2:基于选择的所述待去嵌数据组合选择或自定义与当前所述待去嵌数据组合相匹配的所述去嵌方法;S3:使用选择或自定义的所述去嵌方法对所述待去嵌数据组合中的每一个所述待去嵌数据进行去嵌,生成与每一个所述待去嵌数据相对应的去嵌后数据。对微波元器件测试进行批量去嵌,有效加快去嵌流程,同时支持自定义脚本并集成了多种去嵌相关函数。

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