近日，2023概伦电子技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次大会以“创芯聚力引领未来”为主题，通过主论坛、三场技术分论坛及品牌联展，围绕前沿技术、创新成果、应用实例、生态合作以及产学研融合等热点话题，与500多名行业技术同仁们分享创新产品、探索合作模式、畅谈科技未来。
创芯聚力，引领未来
主论坛由“创芯聚力，引领未来”的主题演讲正式开篇。在第一篇章“致初心：大道至简，始终如一”中，概伦电子董事长刘志宏博士回顾了自公司成立之初，就提出“联动设计与制造，与您共建中国EDA”的口号。概伦电子最初制定的战略一直坚持至今，13年来持续践行DTCO（设计工艺协同优化）理念，并将持续指导公司未来的发展。
第二篇章“致时代：潮涌而至，和合共生”中，概伦电子总裁杨廉峰博士携手前Magwel CEO、现任概伦电子副总裁Dündar Dumlug?l博士，北京大学信息科学技术学院副院长、集成电路学院EDA系系主任王润声教授，阿里云电子半导体行业首席架构师张启成先生及华为HPC首席技术专家丁肇辉博士，分享自2022年6月概伦电子首次提出“打造基于DTCO理念的EDA生态圈”以来的践行成果。
作为国内首家EDA上市且关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子一直以技术引领产业发展。在“致创新：技术启程，敬无止境”第三篇章中，杨廉峰博士阐述了概伦电子10余年来在DTCO理念指导下的技术深耕和产品实力，包括打造了最快的标准单元库特征化解决方案，最高效、最完整的PDK解决方案，业界最领先、最完整的建模解决方案，业界领先的射频器件建模解决方案，低频电特性测试解决方案，国内领先的晶圆级测试实验室，一站式设计实现工程服务，灵活的、可扩展的存储器和定制电路设计平台，数字SoC EDA解决方案，领先的存储器设计EDA流程，国际领先的模拟、数字、混合信号仿真和验证解决方案等。
他表示，DTCO是一种设计方法学，其理念和实践十多年前就已经被应用，现在仍最能适应中国的产业发展。下一个十年，概伦电子将始终不忘初心，打造基于DTCO理念的应用驱动的EDA全流程，持续提升产业竞争力。
行业赋能、持续创新、生态联动
主论坛的下半场中，EDA开放创新合作机制EDA2秘书长曾璇教授发表了《同芯聚力，共筑EDA产业新生态》的主题演讲。她提出，EDA2致力于成为EDA领域学者和业界领导者思想碰撞的阵地，成为行业从业者沟通交流的平台，为EDA企业和用户架起协作的桥梁。EDA2也会紧跟技术发展趋势，不断加大对底座和生态的支持，为行业赋能。
概伦电子副总裁方君进行了以《打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案》的主题演讲，并重磅发布了概伦电子的三款新产品：领先的电路类型驱动SPICE仿真器NanoSpice X、创新的高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X和全新的数字逻辑电路仿真器VeriSim。
行芯董事长兼CEO贺青发表了《携手共建应用驱动的EDA联合解决方案》为主题的演讲，他表示，行芯和概伦有着相似的基因和互补的产品，双方将长期战略合作，携手打造存储器/定制电路设计等多个联合解决方案。
当天下午还举办了三场技术分论坛，分别覆盖芯片设计和EDA流程、工艺开发和COT平台以及先进器件、材料研究和测试领域，20多场技术演讲，干货满满，人气爆棚。
技术分论坛一：芯片设计和EDA流程
芯片设计和EDA流程分论坛由概伦电子高级总监吴雁军主持。来自紫光展锐SoC 设计工程师章哲人与来宾们探讨《提高生产力：NavisPro在SoC芯片研发中的应用》；Magwel高级总监Suhail Murtaza带来《Electrostatic Discharge Verification Solutions》的分享，高级主任工程师Olivier Dupuis分享了《Power Devices Electro-Migration and Reliability Analysis Solutions》；Entasys副总裁Jinyong Lee进行《Hybrid Timing Analysis Methodology for Custom Design》的分享，概伦电子高级总监邓雨春和陈传东分别带来了《定制设计EDA流程：挑战、机遇和创新方案》和《新一代PCB设计平台与先进封装探索》的技术演讲。
技术分论坛二：工艺开发和COT平台
工艺开发和COT平台分论坛由概伦电子副总裁刘文超开场，对概伦电子制造类EDA解决方案进行了概述。来自概伦电子高级经理秦朝政、高级总监陈乐乐、高级总监赵海斌、总监陈秀容、总监赵宝磊、总监钟政及高级总监罗志宏紧贴当前产业发展的实际需求，围绕一站式Design Enablement、COT平台、器件建模、PDK开发、工艺平台评估、DFM和IP定制开发等议题进行分享。同时，粤芯半导体设计服务总监徐飞在制造应用驱动领域，针对DTCO助力高端模拟数字转换芯片工艺平台研发的案例进行了专题分享。
技术分论坛三：先进器件、材料研究和测试领域
先进器件、材料研究和测试分论坛更是汇聚了当今国内学术领域的多位技术专家，在概伦电子副总裁李淼的开场致辞、资深架构师章英杰的测试新品分享后，包括复旦大学微电子学院副院长周鹏、中科院化学所研究员郭云龙、上海交通大学微纳电子学系副系主任纪志罡、甬江实验室研究中心主任万青、中科院苏州纳米所研究员、博士生导师张凯、安徽大学“皖江学者”特聘教授、系主任何刚、中科院北京纳米能源与系统研究所研究员孙其君、南京邮电大学材料科学与工程学院副院长、教授凌海峰以及上海交通大学电子信息与电气工程学院副院长、教授郭小军，分别就各自研究的前沿学术领域及概伦半导体测试设备的使用体验进行了深入详实的分享。分论坛现场气氛活跃，演讲嘉宾与来宾们展开了热烈的交流与讨论。概伦电子硬件测试部门也将持续与国内学术界密切合作，研发更多新的产品。
品牌联展，沉浸式互动
本次技术研讨会概伦电子与EDA2携手，特别打造了行业伙伴的“品牌联展”，来自行芯、芯和、鸿之微、启芯、新语、Magwel、Entasys等企业的品牌展位，吸引了众多行业从业者的关注，带来一场沉浸式互动体验。
“创芯聚力引领未来”2023概伦电子技术研讨会全方位呈现了EDA领域的科技新成果、应用新技术、生态新合作。通过本次大会，概伦电子希望进一步联合产业链上下游和EDA合作伙伴，不断加强与行业的技术交流与合作，建设有竞争力和生命力的EDA生态。同时，以技术创新为引领，为未来更长远的发展积蓄力量，合力促进中国EDA产业高质量发展。（CIS）