概伦电子：上海临港研发中心项目目标在2023年底完成结构封顶并于2024年竣工入驻

　　概伦电子近期接受投资者调研时称，公司在临港滴水湖核心研发区域的研发中心大楼于2021年开工建设，总建筑面积达3.7万平方米。继2022年完成桩基施工以来，公司上海临港研发中心项目于节后2月6号全面复工，目标在2023年底完成结构封顶并于2024年竣工入驻，预计可容纳千人。公司临港研发中心的落成将为公司未来的发展提供充足的发展空间。

　　至今，公司已形成以上海为总部，覆盖境内外八大集成电路重点区域的产业布局，后续公司将持续扩大全球市场版图，为区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。