概伦电子：公司关于先进封装具备工具技术积累 不排斥产业整合

　　概伦电子总经理杨廉峰今日在业绩会上称，在Chiplet等先进封装领域，公司从工具出发具备一些技术积累，并有以行业协同推出解决方案的计划。“Packaging（封装工序）是一个设计，需要在芯片设计之初从芯片级、封装级形成联动分析，包括联合仿真、信号完整性等，”杨廉峰表示，“概伦电子的工具有一些解决方案，并且公司今年在推EDA生态，希望能联合协同国内厂商，为国内行业提供解决方案，有可能还会通过概伦电子的资本平台进行行业整合”。