一、建模和仿真类EDA并行发展，逐步走向全流程平台工具厂商
1、工艺与设计协同优化为主要战略方向，推出测试仪器增强协同效应
起步于器件平台等制造类EDA工具，向电路仿真等设计类EDA工具拓展，配合制造类EDA推出测试仪器设备产品。
EDA，即电子设计自动化（Electronic Design Automation）技术是指包括电路系统设计、系统仿真、设计综合、PCB版图设计和制版的一整套自动化流程。
自成立之初，公司即围绕集成电路行业工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，推动先进工艺节点的加速开发和成熟工艺节点的潜能挖掘。
经过多年研发积累以及在全球市场中的不断开拓和验证，公司主要产品及服务已经取得较高市场地位。十余年来，公司持续进行技术开拓创新和产品研发升级，已完成从技术到产品的成功转化，目前已成长为全球知名的EDA企业。
控股股东及实际控制人为刘志宏，公司存在多个境内外员工持股平台来共享发展成果，获得英特尔等机构投资。LIU ZHIHONG（刘志宏）为公司的控股股东及实际控制人，其直接持有概伦电子16.15%的股份，并担任公司董事长；LIU ZHIHONG（刘志宏）通过与共青城峰伦及KLProTech签署《一致行动协议》，能够支配共青城峰伦持有的5.58%股份、KLProTech持有的21.12%的股份；LIU ZHIHONG（刘志宏）合计控制公司42.85%的股份，为公司的实际控制人。
7家境内持股平台和1家境外持股平台绑定员工发展利益，增强公司凝聚力夯实发展基础。
为了激励相关人员（包括公司及 ProPlus 的在职员工/离职员工/员工亲属/少量顾问及投资人）为公司做出的历史贡献，增强员工归属感和公司凝聚力，实现员工与公司利益的一致性，为公司持续发展夯实基础，公司实施了股权激励，相关人员通过7 家境内员工持股平台（共青城峰伦、共青城明伦、共青城伟伦、共青城经伦、共青城毅伦、共青城智伦、井冈山兴伦）及境外持股平台（KLProTech）间接持有发行人的股份。
英特尔和澜起等知名半导体公司亦入股公司支持成长。截至2022年中报，英特尔持有公司4.87%的股份，英特尔于2020年增资入股，澜起投资于2020年12月入股。
2、EDA软件授权业务中建模和仿真类EDA并行，硬件和服务双翼补充
业务以器件建模及验证和电路仿真及验证为主体，测试仪器和工程服务辅助IC制造类EDA。公司主要盈利模式包括：
①向客户授权EDA工具而获得软件授权相关收入；
②向客户销售半导体器件特性测试仪器而获得产品销售收入；
③向客户提供半导体工程服务而获得服务收入。
因此，公司产品与服务可分为制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器、半导体工程服务四类。
公司目前的制造类EDA工具主要为器件建模及验证EDA工具，用于快速准确地建立半导体器件模型，是集成电路制造领域的核心关键工具之一。
公司器件建模及验证EDA工具能够用于建立晶体管、电阻、电容、电感等半导体器件的基带和射频模型，能够支持BSIM、HiSIM、PSP等业界绝大多数标准模型和宏模型、Verilog-A等定制化模型。
公司器件建模及验证EDA工具作为国际知名的EDA工具，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位，得到全球领先晶圆厂的广泛使用，包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家。
2018-2021H1，来自于上述九家晶圆代工厂的器件建模及验证EDA工具收入占公司制造类EDA工具的累计收入比例超过50%。
公司目前的设计类EDA工具主要为电路仿真及验证EDA工具，用于大规模集成电路的电路仿真和验证，优化电路的性能和良率，是集成电路设计领域的核心关键工具之一。
公司的电路仿真及验证EDA工具能够适用于模拟电路、数字电路、存储器电路及混合信号电路等集成电路，实现晶体管级电路仿真和验证、芯片良率和可靠性分析、电路优化等功能。
公司产品分为高精度中小规模SPICE仿真器、较高精度大规模GigaSPICE仿真器、中高精度超大规模FastSPICE仿真器等类型，能够满足用户在不同精度、速度、容量上的电路仿真、验证、优化等需求。
公司的半导体器件特性测试仪器是测量半导体器件各类特性的工具，为制造类EDA 工具提供高效精准的数据支撑。
半导体器件特性测试是对集成电路器件在不同工作状态和工作环境下的电流、电压、电容、电阻、低频噪声（1/f噪声、RTN噪声）、可靠性等特性进行测量、数据采集和分析，以评估其是否达到设计指标。公司的半导体器件特性测试仪器能够支持多种类型的半导体器件，具备精度高、测量速度快和可多任务并行处理等特点，能够满足晶圆厂和集成电路设计企业对测试数据多维度和高精度的要求。
公司的半导体器件特性测试仪器已获得全球领先集成电路制造与设计厂商、知名大学及专业研究机构等广泛采用。
公司的半导体工程服务为客户提供专业的建模和测试等服务，是公司与国际领先集成电路企业互动的重要窗口。公司半导体工程服务主要是利用自有的EDA工具和测试设备，基于自身在建模建库领域多年积累的经验和能力，为客户提供器件建模和半导体器件特性测试服务。公司半导体工程服务能够覆盖各类半导体器件和各种模型标准，并通过基于人工智能的SDEP自动化建模平台减少建模所需时间，缩短工程服务交付周期。
该等服务与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，从而进一步增加客户粘性。此外，公司还可为初建的晶圆厂提供知识体系培训、建模流程搭建、测试环境设置等服务，协助客户完成全套初版器件模型和PDK开发，帮助客户快速通过初期建设阶段。客户顺利完成初期阶段的建设后，通常有较大意愿采购公司产品，从而为公司产品带来新的订单机会。
3、公司营收持续高速成长，设计类EDA工具和境内营收占比表现整体乐观
公司2018-2021年营业收入持续高速增长，CAGR为55.1%，22H1营收同比+35.05%达到1.09亿元。
根据公司公告，2018年至2021年公司营业收入从0.52亿元增长至1.94亿元，营收高速增长主要系：
1）下游IC设计与IC制造产业技术迭代速度快，设计日益复杂化，催生了大量的EDA工具需求；
2）国内对集成电路行业的政策扶持使得公司能够在良好的产业环境中迅速增长；
3）公司直销比例提升及并购博达微，进一步丰富公司产品类型，提升公司的市场地位。22H1营收同比+34.04%达到1.1亿元，公司各项业务推进顺利，整体业绩再上新台阶。
分产品和服务类型来看，制造类和设计类EDA工具占据营收的主要部分，设计类EDA工具占比进一步提升。
根据公司公告，22H1公司EDA软件授权业务实现营收7277万元，占总营收的比例为66.73%，EDA授权业务仍然是公司营收的最主要来源，其中设计类EDA软件实现营收3535万元，同比+55.01%，占EDA软件授权业务收入的比例达到48.58%，彰显了公司设计类EDA产品的市场竞争力和潜力。
分地区来看，境内市场营收同比进一步提升。
22H1公司源自境内市场的营收为5247万元，同比+115.1%，来自境内的收入占总营收的比例达到48.12%。
2019年大额股份支付计入非经常性损益影响归母净利润，目前整体盈利规模较小受到费用端影响较大。2018-2019年公司均产生了股权支付费用，其中2019年合计达到8.87亿元，计入非经常性损益的部分达8.8亿元，极大影响了2019年的归母净利润表现。加回各年度的股份支付费用之后，2019年和2021年由于研发费用相对较高，所以归母净利润同比出现下滑。目前公司整体的利润水平也仅为数千万，易受到研发费用等费用端的影响。
公司毛利率受硬件和服务业务影响更大，目前发展阶段研发费用投入较大，对于净利率的影响波动较大。
根据公司公告，由于EDA工具工具为标准化软件产品，相应开发成本已在对应归属期间计入研发费用，因此EDA 工具授权业务无对应成本，毛利率为100%。影响毛利率的因素主要是半导体器件特性测试仪器销售业务和半导体工程业务。
加回各年度的股份支付费用之后，公式净利率2021年全年和22H1总体在15%左右的水平，主要系EDA为技术密集型和资金密集型行业，需要长期持续的大额研发投入，并且公司目前营收规模较小，所以对于净利率水平有较大的影响。
扣除以股份支付为主的非经常性损益影响后，公司期间费用率波动大幅平滑，研发费用率常年维持高位。由于股权激励计划的影响，2018-2020年公司期间费用率波动较大。2019年与2020年，股权激励确认的股权支付费用分别为8.87亿元、465万元。在扣除股权支付营收后，公司费用率保持平稳。
4、常年高额研发投入为未来成长蓄力，核心技术人员多具有国际EDA厂商工作经历
公司研发费用水平整体逐年增长，研发人员占比超过60%。根据公司公告，从2018年至今，公司每年的研发费用整体持续增长，2019年为研发费用为2.37亿元，其中2.01亿元为股份支付费用，扣除股份支付费用后，还原研发费用为0.36亿元，相比于2018年的0.27亿元仍有大幅提升。截至22H1中报信息，公司研发人员数量为189人，占总人数比例为64.29%。
董事长刘志宏曾担任铿腾电子全球副总裁，多位核心技术人员多具备铿腾等国际大厂工作经历。公司的核心技术人员均拥有集成电路相关专业的学历或研究背景，并具备多年从业经验，主持或参与公司核心技术相关的研发项目及专利申请，并起到核心及关键作用。
董事长刘志宏是香港大学电子电气工程博士，此后在美国加州大学伯克利分校担任电机工程与计算机科学系集成电路博士后研究，曾经担任过国际知名EDA厂商铿腾副总裁。此外，公司多位核心高层技术人员也都曾在国际EDA厂商有过从业经历。
二、国内厂商不断冲击国际玩家主导的格局，公司产品已进入众多主流厂商
1、全球EDA市场目前主要仍由国际厂商主导，国内公司在部分领域可以媲美
EDA工具是集成电路设计和制造流程的支撑，是集成电路设计方法学的载体，也是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁，集成电路企业需要使用EDA工具完成设计和制造的过程。
一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段。三个设计与制造的主要阶段均需要对应的EDA工具作为支撑，包括用于支撑工艺平台开发和集成电路制造两个阶段的制造类EDA工具以及支撑集成电路设计阶段的设计类EDA工具。
2020年中国EDA行业市场规模约93亿元占全球的9.4%，2020-2027年中国EDA市场规模CAGR可达11.7%。
根据SEMI统计，2020年全球EDA市场规模为114.67亿美元，同比增长11.63%。EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然较小，但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆，以一百亿美元左右的全球市场规模，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。
随着中国集成电路产业的快速发展，中国的集成电路设计企业数量快速增加，EDA工具作为集成电路设计的基础工具，也将受益于高度活跃的下游市场，不断扩大市场规模。根据GIA报告，中国EDA市场2020年至2027年复合年增长率预计高达11.7%。根据中国半导体行业协会的数据，2020年中国EDA市场规模约93.1亿元，同比增长27.7%，占全球市场份额的9.4%。
目前全球EDA市场处于新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商垄断的格局，行业高度集中。该等公司均以其在国际市场上具备行业领导地位的核心EDA产品为锚，通过数十年不间断的高研发投入夯实巩固其核心产品的技术领先优势，已建立起相当完善的行业生态圈，形成了较高的行业壁垒和用户粘性，占据了全球主要的EDA市场。根据赛迪顾问，2020年国际EDA巨头全球市场占有率超过77%。
国内公司目前在部分细分环节或者和领域可以达到和国际公司相媲美的水平，总体和国际水平仍有较大差距。
公司产品所涉及集成电路设计与制造的具体环节为制造环节工艺平台开发阶段的器件模型建模验证工具和设计环节模拟电路EDA中的电路仿真与验证工具，具体市场格局如下：
1）器件模型建模验证工具：概伦电子已经可以在中低工作频率器件建模相比是德科技更有优势，特别是针对基带芯片和存储器芯片的市占率相对更高。
概伦电子与是德科技为该等细分工具在国际及国内市场的主要供应方，在产品、技术和市场定位上各有特点：概伦电子的器件建模及验证EDA工具产品及建模流程在中低工作频率下工艺平台的器件建模时更有优势，在针对基带芯片和存储器芯片的器件建模市场占有率相对更高；是德科技相关产品及建模流程则在较高工作频率下工艺平台的器件建模时更有优势，在针对射频芯片的器件建模市场占有率相对更高；
2）模拟电路EDA中的电路仿真与验证工具：整体还有国际大厂具备更多优势。概伦电子与铿腾电子、新思科技、西门子EDA、华大九天为该等细分工具在国内市场的主要供应方。
2、坚定贯彻DCTO战略，产品已进入国内外主流代工厂、存储器厂商等大客户
经过多年的研发投入，公司凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。
公司器件建模及验证EDA工具作为国际知名的EDA工具，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位。公司电路仿真及验证EDA工具在市场高度垄断的格局下，在全球存储器芯片领域已取得较强的竞争优势，部分实现对全球领先企业的替代。
公司产品在全球头部客户多年量产应用，一方面为公司带来持续稳定的现金流、稳固的市场地位和扎实的客户基础；另一方面由于头部客户对技术的领先性、产品性能和质量要求严苛，其对公司产品的验证和反馈能够促进公司技术迭代以保持技术先进性，并为公司新技术和新产品的落地提供窗口。对于各个业务板块的客户：
1）器件建模及验证EDA工具：作为国际知名的EDA工具，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位，得到全球领先晶圆厂的广泛使用，包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家；
2）电路仿真及验证EDA工具：在市场高度垄断的格局下，已在全球存储器芯片领域取得较强的竞争优势，部分实现对全球领先企业的替代，得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用，包括三星电子、SK海力士、美光科技等全球规模前三的存储器厂商，该类产品还获得了长鑫存储等国内领先集成电路企业的采用，用于其存储器芯片的设计。该等工具还被Lattice、Microchip、ROHM 等国内外领先的半导体厂商在量产中采用，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度电路仿真；
3）半导体器件特性测试仪器：已获得全球领先集成电路制造与设计厂商、知名大学及专业研究机构等广泛采用；
4）半导体工程服务：主要是利用自有的EDA工具和测试设备，基于自身在建模建库领域多年积累的经验和能力，为客户提供器件建模和半导体器件特性测试服务，服务内容主要包括测试结构设计、半导体器件测试、器件模型建模和验证、PDK生成和验证等。
此外，公司还可为初建的晶圆厂提供知识体系培训、建模流程搭建、测试环境设置等服务，协助客户完成全套初版器件模型和PDK开发，帮助客户快速通过初期建设阶段。
针对我国集成电路行业特点，公司前瞻性布局“设计-工艺协同优化（DTCO）”方法学。
自成立之初，公司创始团队便以“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计（DFY）”理念为指导进行前瞻性的布局，并进一步演进成为新的“设计-工艺协同优化（DTCO）”方法学。
针对中国集成电路行业的特点，围绕DTCO方法学，公司首先以面向制造环节的器件建模及验证EDA工具为起点，在产品具备国际市场竞争力后，进一步推出了面向设计环节的电路仿真及验证EDA工具，成功覆盖了设计与制造两大关键环节，使得公司具备了实施DTCO所需的基础，并拥有了相当程度的先发优势。
2020年12月，公司董事长LIU ZHIHONG（刘志宏）博士及团队受邀在微电子器件领域顶级国际会议IEDM上发表DTCO特邀论文演讲，介绍DTCO最新研究进展，与国际领先的DTCO实践者们共同探讨DTCO的落地和发展。
公司在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的EDA核心技术，形成了核心关键工具。
能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，构建了较高的技术壁垒。另一方面，由于存储器芯片领域的头部企业主要采用IDM模式，对存储器芯片性能和良率指标及产品上市时间的要求极高，也是公司推广DTCO落地的理想场景。
半导体器件的性能和可靠性对存储器芯片至关重要，对器件建模及验证EDA工具的要求极高；同时，存储器通常为大规模乃至超大规模集成电路，存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化，对电路仿真及验证EDA工具的要求极高。
公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的开发，并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。
三、盈利预测与估值
各业务营收：概伦电子主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等，围绕DTCO方法学，公司前期在器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节进行重点突破，EDA授权工具收入包括制造类EDA工具和设计类EDA工具，占据公司营收大头，预计未来EDA工具授权营收将会高速增长，其中设计类EDA营收增速高于制造类EDA营收，设计类EDA占比逐年增长。
硬件方面，半导体器件特性测试仪器营收主要和销售台数相关，预计随着公司EDA授权工具营收的逐步增长，以及下游客户的持续开拓，硬件类营收同比相对中高速增长。预计未来半导体工程服务和其他业务营收占比相对保持稳定。
各业务毛利率：公司EDA工具为标准化软件产品，相应开发成本已在对应归属期间计入研发费用，因此EDA工具授权业务无对应成本，毛利率为100%。半导体器件特性测试仪器单位成本相对稳定，毛利率主要受单位售价影响，预计长期毛利率保持相对稳定。半导体工程服务和其他业务预计毛利率相对稳定。
三费率及其他：公司所处的EDA行业为资金密集型和技术密集型行业，需要长期大量投入研发，因为公司研发费用率较高，预期未来将持续加大投入，研发费用率维持接近40%的高位。销售费用率随着公司不断加强自身销售网络建设，销售及市场推广人员不断增多，销售费用率保持在20%+。管理费用率预计未来整体相对稳定。
我们预测概伦电子2022-2024年营业收入为2.7/3.58/4.46亿元，2022-2024年归母净利润为0.32/0.41/0.54亿元，对应EPS为0.07/0.1/0.13元，对应PE为626/479.1/363.1倍。
选择目前A股已经上市的EDA领域的相关公司华大九天和广立微作为可比公司，两个可比公司的主营业务均为EDA产品，由于目前国内的EDA公司整体营收和利润规模都相对较小，同时EDA行业的研发投入较大容易对较小规模的利润水平产生波动影响，所以在此采用PS估值法来对比概伦电子和可比公司的估值水平，根据同花顺一致预期，华大九天和广立微预计2022-2024年营收对应PS平均值为69.8/47.3/33.39倍，根据我们的预计，概伦电子2022-2024年营收对应PS为73.08/55.2/44.31倍，概伦电子目前的PS估值水平略高于可比公司平均值。
风险提示：
1）技术迭代风险：集成电路行业需要创新驱动，EDA行业处于集成电路行业最上游，是实现技术创新的源头，其自身的创新尤为重要。
EDA行业发展需契合集成电路行业的技术发展趋势，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。公司下游客户多为集成电路行业内全球知名企业，其对EDA工具的技术领先性要求较高，公司需要持续满足行业动态发展的需求，且时刻面对国际竞争对手产品快速升级迭代的技术竞争。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级迭代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响；
2）研发失败的风险：公司所处EDA行业属于技术含量较高的知识产权密集型领域，具有研发投入大、研发周期长的特征。公司需要持续对现有产品的升级更新和新产品的开发进行较高强度的研发投入，以适应不断变化的市场需求。
公司近年来持续加大研发投入，并预计将在未来继续保持较高比例研发投入。在公司研发投入占比较高的情况下，如果公司研发新产品或对现有产品升级效果不及预期，研发出的产品无法满足下游客户的需求或与竞争对手产品相比处于劣势，公司将面临研发投入难以收回的风险，进而影响后续进一步研发投入，对公司业绩和竞争力产生不利影响。
同时，面对快速变化的集成电路行业发展以及竞争对手不断增强的技术竞争水平，公司对新产品的开发或对现有产品的升级可能产生超过预期的研发投入，可能导致公司出现短期内研发投入与所产生收入失衡的情况，进而对公司短期经营业绩造成不利影响；
3）技术流失的风险：EDA行业属于典型的技术密集型行业，其研发力量主要为高素质的EDA人才，EDA工具的复杂性和开发难度决定了其对相关人才要求的严苛性，往往需要相关人才掌握数学、物理、计算机、芯片设计等多行业交叉的综合性知识。
EDA行业人才在全球范围内均较为稀缺，在EDA行业内对技术人才吸引的竞争非常激烈，同时多年来互联网、人工智能等行业的发展吸引了大量具备EDA行业知识和能力的人才进入，进一步造成了EDA行业人才的稀缺。
若公司不能通过自身业务发展、行业地位提升、合理的薪酬待遇、各种人才培养计划等综合措施维持研发团队的稳定性，并不断吸引优秀技术人员加盟，则可能无法保持现有技术竞争优势或无法持续研发新技术、新产品，从而对公司的正常经营、研发进展、市场竞争力及未来发展产生不利影响；
4）市场竞争加剧的风险：相对于全球集成电路市场，EDA市场规模占比较小。EDA工具存在十分明显的规模效应，全球EDA市场目前基本处于寡头垄断的格局，由新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导，行业集中度较高。
在目前寡头垄断的市场竞争格局下，公司要继续在现有产品中拓展下游客户或开发新产品进入主流市场，将面临国际竞争对手激烈的技术及市场竞争，公司在综合竞争能力上较国际竞争对手存在差距，相对国际竞争对手数十亿美金的业务收入，公司多方面有所落后，公司能否依托现有产品的技术及渠道基础，继续拓展新客户、形成新产品以实现业务持续增长，具有较大不确定性；
5）产品竞争力降低的风险：公司目前主要EDA产品包括制造类的EDA工具和设计类的EDA工具，与新思科技、铿腾电子、西门子EDA等国际竞争对手相比，公司在产品种类丰富度上存在较为明显的差距。前述国际竞争对手丰富多样的产品种类可以满足下游客户的多方面需求，为其提供一站式采购选择。
公司产品种类的丰富度正在逐步提升，但相对国际竞争对手依然较少，导致公司在产品销售协同效应上处于劣势，同时在公司经营中产品失败的风险难以分散，如果公司现有产品在特定时期技术更新有所落后，无法满足客户需求，可能会由于缺少其他可供推广的产品而对公司经营成果及市场地位造成影响。
同时，随着公司研发投入的逐年增加，新产品陆续推向市场并针对特定应用逐步完善其流程和解决方案，特别是随着设计类EDA全流程平台产品的推出，针对工艺开发的DTCO制造类EDA全流程和针对存储器等设计类EDA全流程已经基本形成，产品种类丰富度较低的竞争风险大大降低，与其他国际竞争对手相比其竞争力逐年提升；
6）宏观环境风险：公司在美国、韩国、新加坡、中国香港等地区设有子公司和/或分支机构并积极拓展海外业务。
报告期内，公司来源于境外的收入占当期营业收入总额的比例较高，海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、政府贸易限制等多种因素影响。随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
近年来，随着全球政治经济形势变化以及产业格局深度调整，国际贸易摩擦逐渐成为企业生产经营必须面对的常态化问题。公司境外业务占比较高，主要为对外销售，进口业务相对较少，如果未来国际贸易摩擦进一步加剧，例如中美两国现有贸易摩擦继续恶化，或与中国产生贸易摩擦的国家增加等，则可能对公司正常经营产生不利影响；
7）知识产权侵权的风险：公司业务收入主要来源于EDA工具授权，具备核心技术的知识产权是公司保持自身竞争力的关键。
EDA行业在全球范围内存在较多知识产权被盗用或被不当使用的情形，公司通过申请专利、软件著作权等方式对自主知识产权进行了保护，但无法排除上述知识产权被盗用或被不当使用的风险。
若出现知识产权被他人侵权的情况，可能会对公司正常业务经营造成不利影响。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，避免侵犯第三方知识产权，但仍无法完全排除由于公司员工对知识产权的理解出现偏差等因素而导致的侵犯第三方知识产权的情形，以及竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼等不当手段阻碍公司业务正常发展的风险。