来源 :上证e互动2026-03-12
时代电气(688187)董秘您好，产业反馈目前海外大厂（如英飞凌）高压MOS稼动率已达100%，但国内IDM厂商普遍在70-80%。想请教一下公司目前的晶圆前端产能稼动率和后端封装稼动率分别处于什么水平？是否已感受到高压MOS或特定封装环节（如贴片封装）的产能紧张？
尊敬的投资者您好！公司IGBT一期、二期产线处于满产状态；三期宜兴芯片产线自2025年6月底达成设计产能以来，持续满载运营；三期株洲8英寸SiC芯片产线已于2025年12月底拉通，正式投入生产。