生益电子申请悬金长度检测装置及检测方法专利，能够不破坏PCB而检测悬金长度

　　2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司申请一项名为“悬金长度检测装置及检测方法“，公开号CN117419645A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本发明公开了悬金长度检测装置及检测方法，悬金长度检测装置包括探测组件和光检测传感器，探测组件可活动地设置，且包括有第一抵接结构、第二抵接结构和光发射器；第一抵接结构和第二抵接结构沿X方向排列，且设置于探测组件于Y方向的一侧，Y方向垂直于X方向，第一抵接结构位于探测组件一端；光发射器位于第二抵接结构于Y方向的一侧，且用于沿Y方向朝第二抵接结构一侧射出初始光束；光检测传感器设于第二抵接结构背离光发射器的一侧，且用于接收初始光束经悬金遮挡后剩余的待检光束，并能够获取所接收的待检光束在X方向上的照射范围的长度。本发明能够不破坏PCB而检测悬金长度，进而提高检测效率并改善因检测带来的浪费问题。