生益电子申请专利，提高金手指镍厚均匀性

　　据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种具有金手指的PCB制作方法及PCB“，公开号CN117255500A，申请日期为2023年9月。

　　专利摘要显示，本发明涉及PCB技术领域，公开了一种具有金手指的PCB制作方法及PCB。PCB制作方法包括：S1、在线路板上先钻出slot槽，再制作出金手指图形；S2、在线路板的阻焊区域涂覆油墨，同时在slot槽内填充油墨，之后对油墨曝光显影；S3、对金手指图形镀金；S4、先在线路板上的金手指图形表面贴覆第一保护膜，再对线路板表面处理，然后去除第一保护膜；S5、先在线路板的整个板面覆盖第二保护膜，并在第二保护膜的与slot槽对应的位置开窗，再褪除slot槽内的油墨，然后去除第二保护膜。本发明实施例既可以提高金手指镍厚均匀性，又可在表面处理工序中，避免药水进入slot槽内，杜绝后面的药水缸被污染。