生益电子申请PCB制作方法专利，制作简单高效、制作精度高

　　据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB的制作方法及PCB“，公开号CN117241502A，申请日期为2023年9月。

　　专利摘要显示，本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的制作方法及PCB。所述制作方法，包括：将拟制作过孔的金属化孔段与非金属化孔段的交界位置在PCB中所位的内层，确定为目标内层；先在目标内层的对应过孔区域覆盖具有低温脆性的橡胶，再压合制得多层板；在多层板上的拟制作过孔位置钻孔，形成且在目标内层位置的外周余留有橡胶的过孔；先对多层板沉铜及通过超声波震碎去除过孔外周余留的橡胶，以使过孔孔壁的沉铜层在目标内层位置断开；再对过孔的金属化孔段电镀，获得孔壁部分金属化的过孔。本发明实施例利用橡胶的低温脆性这一特性，通过超声波方式轻易且彻底的去除过孔在目标位置外周余留的橡胶，具有制作简单高效、制作精度高等优点。