生益电子申请PCB制作新专利，保证软硬结合板的产品外观

　　2023年12月2日消息，据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB制作方法及PCB“，公开号CN117156724A，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种PCB制作方法及PCB，涉及PCB技术领域，其中，该制作方法包括如下步骤：提供软硬结合板，软硬结合板包括依次层叠设置的软板层、粘结片及硬板层，软板层远离粘结片的端面为第一面，硬板层远离粘结片的端面为第二面；采用激光烧蚀方式对软板层进行切割，软板层被激光切割的位置形成有激光切割槽，激光切割槽的深度大于或等于软板层的厚度；对第一面和第二面进行V?CUT加工，得到目标PCB；其中，激光的切割宽度为d1，伸入激光切割槽的V?CUT刀刃的最大宽度为d2，满足：d1＞d2。本申请中，V?CUT刀刃不会与软板层的基材发生切削拉扯，能够避免V?CUT加工后出现毛刺残留的情况，有助于保证软硬结合板的产品外观。