生益电子申请PCB弯折性能测试相关专利，操作简单有效

　　据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种弯折性能测试板及弯折性能测试方法”，公开号CN117110102A，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本发明涉及PCB技术领域，公开了一种弯折性能测试板及弯折性能测试方法。所述弯折性能测试板，包括：柔性线路板本体，以及依次贴覆于柔性线路板本体表面的覆盖膜和电磁屏蔽膜；柔性线路板本体的外层设有第一测试焊盘和第二测试焊盘；第一测试焊盘与电磁屏蔽膜内金属层的一端电连接，第二测试焊盘与电磁屏蔽膜内金属层的另一端电连接，形成屏蔽膜测试链路。在实际测试工序中，可通过弯折设备夹持弯折性能测试板的两端，以促使弯折性能测试板进行反复弯折；在弯折过程中，只需要借助电阻监测设备与第一测试焊盘和第二测试焊盘连接，即可实时监控屏蔽膜测试链路的电阻变化率，进而评估出电磁屏蔽膜的单体弯折性能，操作简单有效。