希荻微加入中国汽车芯片产业创新战略联盟

　　近日，希荻微通过审核，正式加入中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“联盟”），将与联盟成员进行技术交流、资源共享，赋能产业创新生态建设。

　　2020年9月19日，由国家部委共同支持的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”在京正式成立。联盟跨界融合汽车和芯片两大产业，联合产业链上下游单位共同组建，成员单位包括整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等。联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。

　　芯片自主可控是影响汽车产业健康发展的重要因素，2015年来，国家就陆续出台相关政策，推动我国汽车芯片行业创新发展和国产汽车芯片的批量应用。2024年1月，工业和信息化部梳理编制并正式印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，旨在科学规划和系统部署汽车芯片标准化工作，引导和规范汽车芯片功能、性能测试及选型应用。并提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准、到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准的两大建设目标，分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系。

　　加入联盟是行业组织对希荻微研发实力和产品质量的高度认可。作为国内领先的模拟芯片厂商，希荻微一直坚定不移地布局高性能、定制化和创新性车规产品。在车载电子领域，希荻微自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且DC/DC芯片已进入美国高通 SA820A智能座舱汽车平台参考设计。自2018年开始正式通过Yura Tech向韩国现代、起亚车型大批量出货车规级DC/DC芯片以来，希荻微车规级产品已应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车中，至今保持着零客返的品质记录。

　　2023年6月，希荻微以“多通道高/低边驱动芯片”项目获选北京科委2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务；2023年9月，北京希荻微电子有限公司正式成立，标志着公司在北方区域和汽车芯片领域又迈出了坚实的一步。未来，希荻微将聚焦自动驾驶（ADAS）、智能座舱、车身电子以及电动汽车带来的其他新应用场景等领域，以高性能、低功耗、多样化的芯片产品为国内外汽车客户提供优质的解决方案。