希荻微：2023年将拓展音圈马达驱动芯片产品线，2024年车规和工规领域新产品有望推动营收增长

　　金融界2月2日消息，希荻微披露投资者关系活动记录表显示，公司以DC/DC芯片、超级快充芯片（电荷泵）等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。2023年公司着力拓展的音圈马达驱动芯片产品线，与原有的电源管理及信号链芯片产品形成合力。2024年车规和工规领域的新产品逐渐起量也有望给公司营收增长带来动力。公司产品价格主要受到行业供需关系、产品生命周期和不同阶段定价策略的影响。2023年上游供应商的价格有所松动，同时公司部分产品售价较上年同期也有所下降。公司会加强研发，积极推进新产品布局，为客户提供高性能的产品，优化公司的产品结构，平衡公司的综合毛利率。