2023年9月11日，希荻微（688173.SH）迎来了成立十一周年纪念日。据了解，自成立之初，希荻微就制定了与国内芯片设计公司差异化的发展战略，除深耕国内市场外，其也积极开拓国际品牌客户业务，进而直接与国际模拟芯片头部厂商在市场同台竞争。石以砥焉，化钝为利。希荻微以客户需求为导向，坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，按照行业高标准质量管控和可靠性体系，为客户提供高性能、高品质的模拟芯片产品。
纵观全球模拟芯片市场，研发之路“道阻且长”，但希荻微始终秉持着“绿色能源，美好生活”的初心，专注于做“难而正确”的事情。2015年，希荻微推出业界领先的开关式降压芯片，国内厂商核心芯片进入高通平台参考设计；2019年其创新推出的超级快充——高压电荷泵产品，更是开启了公司发展的新征程，并使公司迅速打入OPPO、小米、传音、vivo、三星、荣耀、Google等一众品牌客户的供应链，并在2022年顺利登陆上海证券交易所科创板，实现金融与科技协同，助力自身实现加速发展。
参考国际大厂领先的管理模式
以事业部制助力多元发展
伴随着经营规模的扩大，希荻微参照国际大厂先进的管理模式，按照产品应用设立了多个事业部，在消费类、汽车、工业、通讯等诸多领域进行多元化布局，并授权和赋能各事业部依据公司的战略规划与经营目标，充分发挥积极性和主动性，灵活、高效地适应、响应市场。
据了解，早在2015年，希荻微自主研发的高性能车规DC/DC芯片就进入了高通SA820A智能座舱汽车平台参考设计。2018年开始，希荻微正式向韩国多个品牌车型大批量出货。2022年希荻微进一步设立ACM（Automotive, Cloud and Mobility）事业部，吸引了行业内资深的汽车芯片设计团队整体加入，团队成员平均工作年限超过15年，拥有包括安全气囊控制芯片、被动刹车系统控制芯片、PMIC、高边驱动/开关等产品的设计、量产经验。随后，希荻微通过邀请国际头部晶圆厂商的资深工艺专家加盟，组建了工艺开发团队，主导车规与工规产品工艺的开发，其部分开发成果已在新产品研发上得到验证，在客户端的导入测试获得了好评。
截至目前，希荻微车规级芯片已应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等知名品牌汽车中，累计装车超数百万辆，且至今保持着零客返的品质记录。可以说，希荻微的车规级产品不仅通过了AEC-Q100这样的业界规范，也经受住了整车运行的长期考验，展现出了公司产品的稳定性、一致性和长期可靠性。
2023年伊始，希荻微全面启动功能安全ISO-26262体系认证，多个符合功能安全标准的产品项目进行中，并重点布局了电压调整器、智能保护开关、马达驱动等芯片品类。在拓展产品品类、拓宽产品覆盖的同时，希荻微还肩负起科技攻关任务，据悉2023年6月，希荻微以“可配置的多通道高/低边驱动芯片”项目参加北京市科技技术委员会、中关村科技园区管理委员会举办的2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务，并成功立项。可谓行而不辍，未来可期。
前沿技术研究与精准化产品定义
为业务拓展保驾护航
万丈高楼平地起，一砖一瓦皆根基。模拟芯片设计是一项系统性工程，前端的架构设计在整个芯片设计过程中起着基础性、先导性和全局性的作用。为此，希荻微设立了系统应用中心与CTO办公室两个团队为事业部的产品开发“描绘蓝图”。前者通过调研客户需求，精准化产品定义，推动一流客户导入；后者为未来产品开展先进技术预研，通过专利申请打造技术护城河。
希荻微一直高度重视发明创造，并坚持把专利创造贯穿于项目研发和生产经营全过程。截至2023年8月31日[1]，希荻微累计获得60项发明专利授权，其中国内发明专利39项，美国发明专利21项，近五年专利申请授权率为100%。希荻微的专利皆服务于产品，其核心技术应用于DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护芯片、信号切换芯片及车规和工规等主要产品设计中，不仅奠定了其产品国内领先的技术地位，更持续实现了产业化落地。
当前，随着人工智能和云计算等应用的普及，对数据中心服务器算力的要求显著提高，基于芯粒（chiplet）架构的处理器逐步成为主流。芯粒技术的使用可以提高处理器的集成度、降低制造成本、加速设计周期，并且有助于提高性能和降低功耗。然而，芯粒架构的供电逐渐成为高性能处理器发展的瓶颈。为了打破这一瓶颈，希荻微携手电力电子研究领域的领先者之一——普林斯顿大学共克行业难题。据悉2023年年初，希荻微和普林斯顿大学共同发明的一种基于混合型电荷泵电路的两级多输出供电架构获得专利授权，这一新的拓扑架构也为希荻微后续研发芯粒架构供电芯片奠定了技术基础。
未来，可以预见的是，希荻微仍将聚焦高性能模拟集成电路产业，紧随国家知识产权建设工作的大方向，以科技创新赋能发展，以自主研发推动进步，大力开展海内外专利布局工作，不断巩固和提升市场地位和竞争优势，为自身产品的面世保驾护航，更为自身的高质量发展推波助澜。
围绕海内外客户、研发人才和合作伙伴
深化全球布局
创立伊始，希荻微就有着国际化的基因。即便在国际关系紧张、逆全球化言论甚嚣尘上的外部环境下，希荻微依然坚持深化全球市场布局。2022-2023年连续两年，希荻微均参加了在美国举办的应用电力电子峰会(APEC)，这一峰会汇集了全球一流电源专家和电源设计创新者，在展会上，希荻微分享了在业界最新的芯片研发成果，吸引了诸多海外客户的关注。
行业周期变换，市场高低起伏。希荻微对未来始终充满信心，不仅积极拥抱模拟芯片赛道上的机遇和挑战，还围绕海内外客户、研发人才和合作伙伴进行全球化布局，目前已吸引了诸多国际人才加盟。当前尽管处于半导体行业的下行周期，但希荻微仍逆势在全球范围广泛招揽人才，扩大人才队伍，做好人才储备，为公司研发实力的稳步提升和技术创新提供基础。据统计，截至2023年6月底，希荻微共有155名研发人员，较上年同期增加16.54%，占员工总数量超过60%。同时研发投入持续增加，较上年同期增加22.97%，且研发投入占营业收入的比重始终稳居行业前列。
潮平两岸阔，风正一帆悬。十一载风华，希荻微实现了从0到1的质变突破，也完成了从1到10的量变积累。希荻微表示，将继续专注于做“难而正确”的事情，孜孜不倦地自主研发和积累技术，向着成为模拟芯片领域的国际领先企业、铸就百年希荻目标持续奋进。
