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希荻微(688173)内幕信息消息披露
 
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助力创“芯”大赛,共筑“芯”星未来 ——希荻微为“华为杯”第五届中国研究生创“芯”决赛命题

http://www.chaguwang.cn  2022-09-07  希荻微内幕信息

来源 :证券市场红周刊2022-09-07

  

  2022年8月4日,“华为杯”第五届中国研究生创“芯”大赛(以下简称“大赛”)总决赛竞演暨颁奖仪式在浙江大学杭州国际科创中心圆满落下帷幕。作为中国领先的模拟芯片厂商,希荻微参与了大赛总决赛模拟电路方向的命题工作,是模拟电路方向入选命题的两家企业之一。此外,希荻微工程总监郝跃国作为受邀评委参加了大赛总决赛工作。

  

  自2022年4月赛事发布以来,大赛持续受到来自全国高等院校、企事业单位和社会媒体等各界人士的广泛关注,吸引了来自全国96所研究生培养单位的503支队伍报名参赛,其中硕士研究生占比79%,博士研究生占比12%。经过专家评审组从“先进性、创新性、展示效果与应用价值”多维度的严格评审及复议工作,最终154支队伍脱颖而出,成功入围决赛。

  本次大赛企业命题中包含了多个赛道方向,命题内容包括:模拟电路、数字电路、数模混合电路、RF电路、高速光电接口电路、AI芯片、传感器微系统、AI算法、EDA算法、器件建模等各个方面。为进一步促进大赛向更高水平发展,提升赛事的产业界参与度,决赛中的上机设计题目特面向国内优秀集成电路领域企业征集命题。最终,模拟电路方向的决赛命题有两家企业入选,希荻微位列其一。在入围决赛的154支队伍中,共有51支队伍选择了模拟电路方向,他们所作的决赛上机设计题,就包含了由希荻微提供的“轨到轨甲乙类运放设计”命题(如下图)。

  希荻微本次命题充分结合了大赛的专业性与实践性,旨在帮助参赛队伍赛出成绩、赛出水平、赛出风采。除本次为大赛决赛命题,希荻微还在今年6月携手电子科技大学举办了“希荻微杯”校内赛。近年来,希荻微一直致力于推动产学研深度融合,促进创“芯”人才成长,助力国内集成电路设计人才培育,以期共创“芯”未来的光明前景!

  题目:轨到轨甲乙类运放设计

  

  轨到轨甲乙类运放是一类重要的运放类型,下图是其中一种具有代表性的电路结构,被广泛地应用在各种单片的运放放大器之中。

  1.请分别说明mp7/mn7,以及mp8/mn8的作用。(10分)

  2.请说明C1和C2的作用。如果它们分别处于mp13和mn13的栅漏之间,现在的结构与之相比,有什么优势?(10分)

  3.请使用这个结构,按照以下要求设计一个轨到轨的甲乙类运放(室温性能):

  1)VDD=3.3V,负载电容CL=10pF,负载电阻10K欧姆,整个电路的静态电流小于300uA,输出级的峰值输出电流大于3mA

  2)共模输入电压范围:0~3.3V

  3)直流增益大于80dB,增益带宽积大于5MHz(以共模输入电压为1.6V为例),相位裕度大于60度

  4)差分压摆率:大于4V/us,

  5)在单位增益连接情况下,大信号稳定时间(以最后一个振铃误差为1%为稳定条件; Vstep=1V,输入电压从1V跳到2V,然后从2V跳回到1V,边沿为10ns):小于250ns;小信号稳定时间(以最后一个振铃误差为1%为稳定条件;,Vstep=100mV,输入电压从1.6V跳到1.7V,然后跳回到1.6V,边沿为10ns):小于200ns

  4.电路设计完成后,

  4.1要求在共模输入电平为1.6V的情况下,

  4.1.1标注出每个管子的尺寸,每个电容电阻的大小,标注出每个管子的工作状态(包括Ids, Vth, Vdsat,gm和gds)(30分)

  4.1.2给出相应的稳定性波特仿真图(10分)

  4.1.3共模抑制比随频率变化的仿真图(10分)

  4.1.4给出从1Hz到20KHz的输入噪声性能(10分)

  4.1.5大小信号的阶跃瞬态响应仿真图(10)

  4.2画出输入级的gm随着共模输入电平(0到3.3V)的变化曲线(10分)

  4.3(选答题)你认为这个电路还有哪些可以改进的地方?

  中国研究生创“芯”大赛简介:

  中国研究生创“芯”大赛每年举办一次,由教育部学位管理与研究生教育司指导,中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办,清华海峡研究院作为秘书处,迄今已成功举办五届。作为中国研究生创新实践系列赛事之一,大赛面向国高等院校和科研院所在读研究生,旨在服务国家集成电路产业发展战略,促进集成电路领域优秀人才培养。

  关于希荻微

  广东希荻微电子股份有限公司(688173.SH)是一家中国领先的模拟芯片厂商,专注于开发模拟和电源管理集成电路,实现高能效的智能系统,致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。自2012年以来,希荻微一直在推动移动、物联网和汽车电源系统的创新,构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线,赢得了国内外多家主流客户的高度认可,实现了科技成果与产业的深度融合,为高性能模拟集成电路领域实现自主可控做出了重大贡献。

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