关于半导体产业链的相关公司，风云君没少介绍，但最近还是发现了一家名叫燕东微（688172.SH）的“漏网之鱼”。
12月18日，燕东微的部分限售股以及部分战略配售股解禁，限售股由于入股时间不同，成本有差异。但战略配售部分的认购价都是上市首发价21.98元/股，而燕东微股价早已跌破这个价位。
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从三季报看，燕东微好像确实遇到了麻烦，前三季度总营收15.24亿，同比下滑12.25%，净利润3.48亿，同比下滑20.55%。
所以燕东微有机会吗？
新中国第一家集成电路工厂
1987年，经北京市经济委员会和北京市计划委员会批准，国营第八七八厂和北京市半导体器件二厂合并为全民所有制企业北京燕东微电子联合公司（下简称“燕东微联合”），并筹建一条4英寸的集成电路生产线。
国营第八七八厂是我国第一家集成电路工厂，成立于1968年，它与同年组建的上海无线电十九厂，被并成为“北霸”与“南霸”，风光无两。
八七八厂于1978年建成国内第一条2英寸集成电路生产线，1980年建成国内第一条3英寸产线，在台积电出现之前，所有的芯片厂商采用的都是IDM 模式，八七八厂也不例外。
从设计到封装测试，再到最后的打印包装，八七八厂连特种材料和外壳都自己生产。然而到了90年代，也陷入停滞，世纪末已站在破产边缘。
2000年5月，北京电控、华融资管、长城资管、东方资管与燕东微联合签署《债权转股权协议》，并设立燕东微的前身有限公司。
（燕东微招股书）
债转股完成后，燕东微也重新寻找自己的业务重心，分立器件和模拟集成电路成为两大主要方向。
避开摩尔定律
半导体产业共有两大分支集成电路（芯片）和分立器件。
（华润微招股书）
01 分立器件龙头，ECM前置放大器出货量全球第一
分立器件是指具有固定单一特性和功能，且本身在功能上不能再拆分的半导体器件。
更通俗的说法是，分立器件的“分立”是相对集成电路的“集成”而言，集成电路是将成千上万个PN结集成到一块晶片上，而分立器件则只在晶片上形成一个或少量的PN结，实现一些相对简单的功能。
这就使得分立器件不必像集成电路那样被摩尔定律卡着脖子，基于比较优势，国内企业大都选择在分立器件领域展业。
燕东微的分立器件产品包括：数字三极管、ECM前置放大器和浪涌保护器件和射频功率器件，而且都极具竞争力。
（燕东微招股书）
燕东微数字三极管以晶圆销售为主，年出货量超20亿只，国内市场份额超30%。
2019至2021年燕东微的ECM麦克风前置放大器年均出货量超20亿，期间全球ECM麦克风年均出货量约30亿只，妥妥的全球第一，2022年出货量33亿只以上。
浪涌保护器2022年出货量超26亿只，低电容产品占比超过15%。
射频功率器件2022年出货量超过5200万只，其中对讲机用射频LDMOS 2020年出货量3,663万颗，国内市场份额超20%。
02 特种芯片构建竞争优势
芯片又可以分为数字芯片和模拟芯片，不同于CPU、GPU、DRAM等数字芯片，模拟芯片对先进制程的要求也没那么高，不完全受制于摩尔定律。
模拟芯片产品强调的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性，制程的缩小反而可能导致模拟电路性能的降低，目前业界仍在大量使用的，是0.18um和0.13um的工艺节点。
但即便如此，2021年全球模拟芯片的十大厂商中仍没有一家是中资企业。2021年全球模拟芯片销售额为741亿美元，而燕东微的模拟芯片加上分立器件收入不过3.06亿人民币，尚不满1亿美元。
但将自己分立器件和模拟芯片的长处结合,燕东微在特种集成电路及器件领域找到了自己的竞争优势，2019年至今，特种集成电路及器件一直是燕东微第一大收入来源。
（燕东微招股书）
特种集成电路及器件是指在高温、低温、腐蚀、机械冲击等特殊使用环境下仍具有较高的安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的集成电路及器件。
燕东微特殊领域的客户主要来自遥感遥测、仪器仪表和通信传输三个领域，基于特种领域的自主可控需求，相关客户一经确认合作关系就相当稳固。
无独有偶，上市公司振华风光（688439.SH）也是凭借其放大器产品优势，成为航天军工集团特种集成电路的主供应商。
2019年至今，老客户贡献了特种集成电路及器件9成以上的营收，且每年的老客户流失率极低。
（燕东微招股书）
站在巨人肩膀上
除了生产自有产品，燕东微还为其他半导体企业提供晶圆制造和封装测试服务。
从数据看，代工比重已远超其自用，尤其是8英寸晶圆生产线，2022年以前自用比重仅3%，主要用于代工。
（燕东微招股书）
说起燕东微的晶圆生产线，就不得不介绍燕东微另外的一条成长路径。
01 协议引进8英寸产线
2008年，燕东微的6英寸晶圆生产线开始量产。
2018年，燕东微的6英寸生产线由于首都产业疏解和业务调整，需要迁出北京，彼时燕东微刚完成扩产并开启代工业务。
最终，燕东微收购了四川广义并取得其已建成的一条6英寸集成电路生产线。
与6英寸生产线仅仅是产能搬迁，燕东微已在该领域摸索多年不同，2016年，燕东微又启动8英寸生产线项目的筹划工作。
为了加快项目建设进度，2016年9月，燕东微同马来西亚的SilTerra公司签署技术许可协议：
由SilTerra负责协助燕东微8英寸晶圆线（工厂设施）的信息系统、质量体系的建设、对公司人员进行培训等义务，并转移C13HV、C16HV、BCD5V~60V三个工艺平台，帮助公司进行设备、资源规划并满足相关产品的生产和检验需求。
2018年，燕东微的8英寸生产线在北京市经济技术开发区启动建设，2019年通线，2021年12月实现月产突破5万片。
此外，在8英寸产线建设过程中，燕东微率先在国内实现了国产成套关键装备在8英寸大规模生产线上的量产应用验证，为成套国产集成电路装备的国产化进程按下加速键，设备主要来自北方华创。
02 受让专利、合作研发，推进技术迭代
无独有偶，燕东微的射频功率器件也是在受让了中科院微电子所的28项发明专利和19项再审专利的技术上进行的后续研发。
此外，虽然燕东微在ECM前置放大器出货量全球第一，但技术主要集中在JFET 型领域。
电压增益是用来衡量前置放大器性能的重要参数，范围越大技术越强。招股书显示，燕东微的ECM前置放大器可覆盖电压增益-1.5dB～5dB，RFsemi的产品则覆盖-1.5dB～15dB。
CMOS型前置放大器可以达到更高的增益，但由于技术对电路设计经验和仿真经验的需求，燕东微选择在2014年和深圳市锐迪芯电子有限公司共同开发相关技术，锐迪芯主要负责设计仿真。
基于上述合作，双方共享相关技术成果，在此基础上，燕东微最终自主开发出增益为3dB和6dB的ECM前置放大器。
（燕东微招股书）
特种芯片和芯片代工，两大增长利器
从成长性看，燕东微无论是自有业务业务还是代工业务增长主要发生在2021年，当年代工业务同比增长199%，达8.67亿，自有业务营收同比增长62%，达11.18亿。
（制图：市值风云APP）
进一步拆解来看，增长最明显的主要是特种集成电路及器件和晶圆制造业务，分立器件产品虽然市场占用率领先，但增速并不亮眼。
（燕东微招股书）
01 增长引擎之特种芯片
特种产品由于业务特殊属性，部分信息豁免披露，从下游客户看，主要销售给A、B、C三大集团及控股股东北京电控，基本上每年80%的收入都由这四家客户贡献。
（制图：市值风云APP）
C集团的异军突起以及A、B集团和北京电控订单的猛增是特种产品2021年营收增长的主要原因，而除了能推断出C集团来自遥感遥测行业外，可供进一步分析的信息有限。
（燕东微招股书）
2023年前三季度，燕东微均未单独披露自有产品和代工产品的业绩波动情况，我们也无从知道前三季度的业绩下滑跟特种产品的相关性。
但半年报的在解释营收和利润下滑时主要理由是消费类产品的销售价格下滑引起的。
（2023年半年报）
特种集成电路及器件当然不是消费类产品，这似乎说明营收下滑跟特种业务相关性不大，当然，特种产品应该也没咋增长，接着看晶圆代工业务。
02 晶圆代工，同消费电子行业景气度强相关
晶圆代工业务营收增长的原因其实大家都清楚，2020年疫情导致全球产能受影响大，我国由于管控得当，产能最先恢复，供需偏紧导致整个行业自2020年下半年开始爆发缺芯潮，其次是贸易战引发的国产替代浪潮。
从价格看，由于缺芯潮，6英寸和8英寸晶圆平均代工单价均在2021年明显上涨。
（燕东微招股书）
另一方面，随着8英寸项目2019年底通线及6英寸迁址后产能持续恢复，燕东微的产能在2021年也充分释放，价量齐升，没道理2021年数据不好看。
（燕东微招股书）
自2022年开始，缺芯潮消褪，由于燕东微代工业务的8成左右的终端应用都集中在消费领域，但整个消费电子行业自2022年上半年开始需求疲软，也因此在2022年陷入增长停滞。
（燕东微招股书）
2023年上半年，我国笔记本电脑、手机和集成电路出口量分别下滑23.9%、13.5%和10%，市场仍处于去库存状态。
消费产品、需求疲软、价格下跌，燕东微2023年前三季度营收下滑的主要原因也基本对上了号。
同行基本上也是相同的业绩变动，在2021年缺芯潮收获了一波业绩增长红利，2022年陷入增长停滞。2023年前三季度，华润微（688396.SH）总营收同比下滑1.3%，华微电子（600360.SH）总营收同比下滑18%。
（制图：市值风云APP）
从毛利率看，燕东微的整体毛利率与同行基本接近，这个行业毛利率均不低，这也是其虽然前三季度毛利率下滑，但净利润仍有22.08%的主要原因。
（制图：市值风云APP）
但这并不意味着燕东微只有静待消费电子行业复苏一个机会。
研发更多工艺平台，30亿在建工程完工在即
虽然燕东微6英寸晶圆生产线可为客户提供平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，8英寸晶圆制造生产线可为客户提供沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台。
但2019至2021年，无论是6英寸还是8英寸晶圆代工，实际提供的服务均以MOSFET工艺为主，占比将近100%。
（燕东微招股书）
目前，燕东微的晶圆生产线，已建成平面MOSFET、沟槽MOSFET、平面IGBT、沟槽IGBT、BCD、MEMS、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，并继续开展硅光、射频功率器件、红外热成像MEMS等多款工艺平台开发。
在国产化替代浪潮下，随着工艺平台趋于成熟和完善，燕东微没有理由不提供更多服务类别。
另一方面，燕东微也在持续推进产能的建设。
截至2023年9月底，其账面在建工程高达32.23亿，比固定资产还略微多出一点。其中，最重要的是8英寸产线和12英寸产线两个项目，加起来近30亿，几乎构成了所有在建工程。
8英寸即上文提到的已经投入使用的那条生产线，截止2023年半年报工程进度97%。
12英寸生产线是燕东微的募投项目，总投资75亿，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。
2023年4月，12英寸晶圆生产线第一阶段建成并通线，良率达到预期。
从发展脉络看，燕东微其实解决集成电路困境的首都方案，集中力量办大事，不放弃自主研发，也不拘泥于闭门造车，并与产业链其他企业相辅相成，为国产替代按下加速键。
从整体来看，燕东微不过是国内众多集成电路制造企业中普通的一员，它的机会基本上也就是整个行业的机会，也是国产集成电路产业崛起的机会。