来源 :上证e互动2023-05-31
燕东微(688172)请问董秘，贵公司申请的专利：层叠封装结构申请公布号CN210743941U应用与什么场景？
尊敬的投资者您好，该专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层，使电磁屏蔽层能分别环绕管芯。