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德龙激光(688170)内幕信息消息披露
 
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德龙激光:硅晶圆激光隐切设备获存储头部厂商订单

http://www.chaguwang.cn  2026-06-11  德龙激光内幕信息

来源 :上证e互动2026-06-11

  德龙激光(688170)董秘你好、长江存储长鑫存储要大规模扩产,公司研发的12英寸硅存储芯片晶圆激光隐切设备量产成功了吗,公司是长江存储长鑫存储芯片公司的供应商吗谢谢, 尊敬的投资者你好!公司自主研发的硅晶圆激光隐切设备已于2025年获得存储芯片头部厂商的订单,并在今年初获得了小批量复制订单,公司与客户的业务具体合作信息涉及相关商业保密条款,在此不便透露,敬请谅解。感谢您对德龙激光的关注!

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