历经产业格局的深度调整与迭代，碳化硅与氮化镓行业在诸多领域斩获亮眼成果。展望未来，行业正站在新的发展节点，既迎来技术突破与场景扩容的新机遇，也面临产业优化与市场竞争的新挑战。
为解读当前产业态势，明晰未来发展路径，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2026》专题报道。德龙激光行业经理与SiC/GaN市场负责人王爽受邀参加此次专题采访。
第三代半导体跨越“临界点”
从技术验证迈向规模化爆发
行家说三代半：如果用一个关键词总结回顾2025年的第三代半导体（SiC和GaN）产业发展，您会用哪个词？为什么？
德龙激光-王爽：我选择的关键词是“跨越”，之所以选择这个词，是因为2025年整个行业真正跨越了过去多年徘徊的“小批量阶段”，迈入了一个具有标志性意义的产业拐点——大尺寸量产+成本下探+规模应用同步发生。
2025年也是国产设备自主化明显提速的一年，这本身也是市场规模扩大后的必然结果——只有当市场规模足够大，才能催生出成熟的国产供应链。我们作为上游设备商感受非常明显，过去一年，客户对于“中国标准”的自信明显增强，我们生产的设备不再仅仅是进口设备的替代者，而是开始在切割良率、加工效率上定义工艺标准，面向全球输出中国的制造方案。
行家说三代半：您认为，从整个第三代半导体产业角度，2025年有哪些可圈可点的进步或者成绩？
德龙激光-王爽：产业正式从“验证期”跨入了“规模化落地期”，大尺寸、多场景与生态协同构成了高质量发展的“三驾马车”。
大尺寸与降本增效加速：在SiC领域，8英寸衬底和外延的量产能力稳定释放，这不仅是数字上的增长，更代表着制造体系、良率控制和供应链协同能力已经成熟。在新能源车等场景中，SiC的渗透率持续提升，开始从“高端选项”变成“主流方案”，产业进入真正的放量周期。在GaN方面，2025年可以明显看到应用侧的规模化爆发。激光芯片、数据中心电源、基站射频等场景对高频、高效率器件的需求快速增长，使GaN从过去偏消费电子的单一驱动，转向多场景。
标准与生态协同深化：车规级器件可靠性测试规范发布，企业从单点竞争转向垂直整合，供应链韧性显著增强，应对国际竞争与技术封锁的能力提升。标准体系从零散走向系统，生态协同从口号走向实战，产业共识从分歧走向统一。这些看似"基础设施"层面的突破，实际上为行业大规模发展时代的到来铺平了道路。
产业仍面临三大挑战
深度融合将成发展趋势
行家说三代半：如果用1个关键词展望未来5年的第三代半导体行业的发展，您会用哪个词？请展开谈谈您的看法。
德龙激光-王爽：如果展望未来五年，我会选择的词是——"融合"。因为当产业跨越过门槛后，下一阶段的核心命题是"如何让这些材料、技术与各应用场景深度耦合，释放最大价值"。未来的五年，我们将看到第三代半导体的发展呈现三个层次的深度融合：
技术生态闭环：SiC与GaN工艺成熟，良率提升，成本下降，材料-设备-器件-应用全链自主可控，国产替代率突破，形成“中国技术+中国标准”体系。
应用生态扩容：SiC全面渗透新能源汽车、智能电网、航空航天等高压大功率场景；GaN主导激光芯片、射频、数据中心电源等高频高效领域，与AI、智能硬件融合开辟新场景，渗透率提升。
竞争生态重构：头部企业通过垂直整合与联盟构建生态壁垒，国际合作与自主可控并行，中国企业从追赶走向局部引领，在材料、设备、器件领域形成全球定价与标准话语权。
深耕AI与新能源高地
开启价值增长新周期
行家说三代半：贵公司2026年将重点发力哪些市场或者哪些发展目标？
德龙激光-王爽：面向2026年，在SiC及GaN方向，我们的战略核心非常明确：围绕衬底端的“降本”和芯片端的“增效”两大核心痛点布局。具体来看，我们将重点发力以下两个方向：
SiC/GaN晶圆激光切割系统：聚焦SiC/GaN激光开槽/隐切/裂片机，适配大尺寸量产线，提供晶圆切割全套解决方案，满足低损耗、高效率、高良率、高芯片产出的切割需求。同时可避免传统加工方式造成的水资源消耗和环境影响。
SiC晶锭激光切片系统：创新融合了超快激光器技术、光束整形技术、机械分片技术，可提供高效的碳化硅分切解决方案。这项技术具有材料损耗低、加工效率高、出片数量多等优势，更适合应用于大尺寸晶碇的切割。激光切片技术的应用将大幅度地降低碳化硅衬底的成本，有利于衬底产能提升，助力突破碳化硅产业发展的瓶颈。
活动预告
2026年4月23-25日，德龙激光将携技术成果与解决方案亮相2026九峰山论坛暨中国（光谷）国际化合物半导体产业博览会。诚邀各位莅临A211德龙激光展台，共同探讨第三代半导体产业创新与融合发展的新未来！
关于德龙激光
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。