来源 :德龙激光2024-12-04
全球最具规模和影响力之一的PCB及电子组装行业盛会——2024国际电子电路(深圳)展览会于今日隆重开幕，德龙激光携多款新品及解决方案，亮相7号馆7D21展台。
展会现场，德龙激光围绕激光精细微加工领域，展示前沿与创新的激光应用案例，现场交流气氛热烈。
FPC激光精密钻孔设备
设备说明：
该设备加工对象为FPC、PI、铜箔等精密钻孔应用，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。
技术优势:
设备配置振镜平台联动系统
同时具备自动识别、自动抓靶功能
有效控制加工热效应，较好的改善产品崩边和热效应
盲孔一次成型，可定制集成一体机
应用领域:
应用于双面覆铜板的盲孔、通孔
AGV复合机器人自动化产线
设备说明：
该设备使用高能量定制激光对碳纤维等折叠屏材料进行高效切割。
技术优势:
选用自主研发的高功率激光器，性价比高
速度快，切割精度高，能有效提高产能
定制自动化线体设备，配备机械手、AGV、AOI等全自动作业
应用领域:
应用于碳纤维、TI、SUS等折叠屏材料的自动化切割
CCS/VSH焊接组装检测设备
设备说明：
该设备主要用于新能源电池CCS后段压合、焊接及检测。主要功能区使用流水线对接，自动化生产。
技术优势:
多工位同时作业，效率高，功能齐全
全自动加工模式，有效节省人工成本，提升产品效益
应用领域:
应用于新能源电池CCS后段压合、焊接及检测
DelphiLaser
本次展会将持续至12月6日，我们在深圳国际会展中心7号馆德龙激光7D21展台，期待您的莅临！
关于德龙激光
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。